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2021-06-20 发布于天津
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干膜光成像工艺规范干膜光成像工艺规范干膜光成像工艺规范干膜光成像工艺规范干膜光成像工艺规范目录目的范围定义操作方法磨板贴膜曝光显影检查故障与排除注意以下所有数据建议参考与你公司如有相同实属巧合目的本文旨在建立干膜光成像工艺之操作规范及工艺控制要求设备之日常维护方法和要求范围适用于线路板光成像工艺过程之干膜曝光显影工序定义光成像一一指将底片的线路图像移到覆铜板上形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像操作方法安全化学溶液加入槽中时应戴橡胶手套必要时戴上安全眼镜眼睛和皮肤避免与其接触如果化学溶液溅到皮肤上需立

干膜光成像工艺规范干膜光成像工艺规范干膜光成像工艺规范干膜光成像工艺规范干膜光成像工艺规范目录 TOC \o 1-5 \h \z .目的 4 .范围 4 定义 4 .操作方法 4-5 .磨板 6-9 .贴膜 9-11 .曝光 11-13 .显影 13-17 .检查 17-18 .故障与排除 18-19 注意：以下所有数据建议参考，与你公司如有相同实属巧合。 .目的：本文旨在建立干膜光成像工艺之操作规范及工艺控制要求、设备之日常维护方法和要求。 .范围：适用于线路板光成像工艺过程之干膜、曝光、显影工序。 .定义：光成像一一指将底片的线路图像移到覆铜板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜