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贴片件的拆焊实验报告 贴片件的拆焊实验报告 ①贴片件的拆焊 一．目的： 1学会使用热风枪拆下贴片元器件2熟练使用电烙铁焊接多引脚贴片元器件 二．工具 电烙铁。松香。助焊膏。吸锡条。洗板水。热风枪。焊锡丝。镊子。酒精。无尘纸。 三．操作： 热风枪的使用：插上电源，打开热风枪开关。在需要拆下元器件的PCB板上预热。然后对准PCB板吹热风。热风温度保持在380摄氏度左右。热风吹大概20秒。拿镊子轻挑下贴片元气件。把热风枪关到冷风档。20秒后热风枪自动关电源。 贴片件的焊接：首先清理焊盘和引脚。然后吧少量焊锡膏放到焊盘上，对位贴片元件，用电烙铁加热焊锡固定贴片件。固定好后。在元器件四周引脚涂满焊锡。均匀涂抹3秒。然后用电烙铁吧多余的焊锡托焊带离引脚。然后整理引脚上的焊锡。把桥连的引脚分开。以形成完好的焊点。最后。用洗板水把PCB版上的松香洗掉。用无尘纸擦拭干净。完成焊接。 四．技巧： 1．焊接时候。电烙铁要走Z型向下托动，2．电烙铁不吸焊锡时，可以沾点松香。 3．芯片定位时。可以先用手压住芯片定位。然后再用镊子压紧。4．托焊时。电烙铁头温度不够。可以用镊子吧烙铁头上的氧化层刮掉。5．焊盘上有多余的锡。可以用吸锡带把多余的锡带走。 五．心得体会 通过此实验，我学会了怎么样去拆焊贴片元器件，和使用热风枪。课下的时间里，我还去网上找了一些托焊的视频。发现自己还有很多不足的地方。自己使用的方法还是