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PCB板焊接工艺（通用标准）
1. PCB板焊接的工艺流程
1.1 PCB板焊接工艺流程介绍
PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2 PCB板焊接的工艺流程
按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2. PCB板焊接的工艺要求
2.1 元器件加工处理的工艺要求
2.1.1 元器件在插装之前 . 必须对元器件的可焊接性进行处理 . 若可焊性差的要先对元器件
引脚镀锡。
2.1.2 元器件引脚整形后 . 其引脚间距要求与 PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2 元器件在 PCB板插装的工艺要求
2.2.1 元器件在 PCB板插装的顺序是先低后高 . 先小后大 . 先轻后重 . 先易后难 . 先一般元器件
后特殊元器件 . 且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2 元器件插装后 . 其标志应向着易于认读的方向 . 并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装 . 不能错装。
2.2.4 元器件在 PCB板上的插装应分布均匀 . 排列整齐美观 . 不允许斜排、立体交叉和重叠排
列；不允许一边高 . 一边低；也不允许引脚一边长 . 一边短。
2.3 PCB板焊点的工艺要求
2.3.1 焊点的机械强度要足够
2.3.2 焊接可靠 . 保证导电性能
2.3.3 焊点表面要光滑、清洁
3. PCB板焊接过程的静电防护
3.1 静电防护原理
3.1.1 对可能产生静电的地方要防止静电积累 . 采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2 对已经存在的静电积累应迅速消除掉 . 即时释放。
3.2 静电防护方法
3.2.1 泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地 . 提供静电释放通道。采用
埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2 非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子 . 可以中和静电源的静电。
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4. 电子元器件的插装
电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1 元器件分类
按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管 . 变压器 . 插排线、座 . 导线 . 紧固件等归类。
4.2 元器件引脚成形
4.2.1 元器件整形的基本要求
所有元器件引脚均不得从根部弯曲 . 一般应留 1.5mm 以上。
要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。
4.2.2 元器件的引脚成形
手工加工的元器件整形 . 弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
4.3 插件顺序
手工插装元器件 . 应该满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。
4.4 元器件插装的方式
二极管、电容
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