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2. 常用金屬簡介 (1)304 不銹鋼強度高，加工容易，可使用氬焊或 銀銅焊接合 (2) 無氧銅 ( OFHC ) 因為不含氧分子，所以逸氣 量最低，常用於超高真空系統中，無氧銅可容 忍很大的溫度變化，既可烘烤，又可在超低溫 使用，而且熱電導性均佳，可使用銀銅焊或冷 焊接合。 真空封合技術 真空封合技術的重要性： 真空系統不可能一體成型，通常包括了各種不同 的形狀與材料之零件、組件，有時必需要更換現有 元件，甚或使用時必須隨時開啟與關閉真空室，因 此必須以各種封合方式加以接合，接合時最重要的 因素為氣密性，也就是說必須是真空封合，漏氣率 不能超過額定值。 真空封合的分類： ( 一 ) 永久性封合： ? 熔焊 ( 二 ) 銅焊 錫焊 玻璃與金屬接合 陶瓷與金屬接合 可拆卸接合 蠟，樹脂與黏著劑 彈性體襯墊封合 金屬墊圈封合 ? ? ? ? ? ? ? 永久性封合 熔焊： 氬焊 ( TIG-Tungsten Inert Gas Welding ) ： 為最常用的永久性真空封 合方法，所製造之真空元 件適合用於高真空及超高 真空範圍。 電子束焊接 ( Electron-beam welding ) ： 特點是焊道深而窄， 焊接不易變形焊件材 料特性不改變，特別 適合薄板及細線形式 之焊接。 2. 銅焊： 銅焊適合用於不同材料之 焊接，同時是陶瓷—金屬 接合的必要方法 可拆卸接合 1. O-ring ：為可拆卸封合最常用的方式。 (1) 矩形槽 ( Rectangular groove ) (2) 梯形槽 ( Trapezium groove ) 或稱 燕尾槽 ( Dovetail groove ) (3) 錐形壓縮封合 ( Conical compression seal ) (4) 襯墊封合 ( Spacer seal ) 快速接頭之組件 (5) 滑動或轉動軸之 O-ring 封合 ( Sliding or rotating shaft O-ring deal ) 2. -8 金屬墊圈封合：只有在需求壓力小於 10 torr 之情況使用金屬墊圈封合，此時系統必須烘烤 至300 ~ 400℃， O-ring 已不適用。 (1) 平面式封合 ( Planar seal ) (2) 角封合 ( Comer seal ) (3) 卡環法蘭封合 ( Wheeler seal ) (4) 矩形墊圈封合 ( Coined gasket seal ) (5) 階式封合 ( Step seal ) (6) 刀刃封合 ( Knife edge seal ) (7) 斜楔法蘭封合 ( Conflat flange seal ) 金屬密合之示意圖 目前使用最廣泛，特點為 封合時，無氧銅墊圈向外 擠壓時被法蘭頂住，法蘭 進一步迫緊時，其反向之 力量在刀刃面造成很大的 機械迫力。 真空閥門 4.3 真空閥門 基本構造： 粗抽及高真空用閥門 1. 粗抽及前級閥門 2. 高真空閥門 4.3.2 進氣閥門 1. 開關式閥門 第六章 真材料、密合、封入 傑 Outline ? ? ? ? 真空用材料 真空封合技術 真空閥門 真空引入 真空用材料 真空材料選擇材料 ? ? 一個真空系統所使用的材料包括金屬，玻璃 ，陶瓷以及一些特殊橡膠。 要求的特點有 ? ? ? ? 足夠的機械性質阻擋內外壓力差 足夠的緻密性抵擋氣體的滲透。 低的蒸汽壓及溢氣量 好的製造特質以便容易成型並同時能夠抗惡劣 工作環境。 真空材料選擇材料 材料選擇之要素 機械強度大小 δ表示平板中間可允許的變形量 L C =1.11D(D/h) 1/2 為圓筒塴陷的臨界長度，超過易塴陷 材料逸氣之特性 氣體由真空系統內物件表面逸出統稱為逸氣，與漏 氣及油蒸氣回流形成真空系統主要之氣體負荷 材料逸氣之特性 (1) 蒸發 蒸發是造成物質蒸氣壓的主要原因，材料 之蒸氣壓大小隨溫度升高而增大，並隨材料之 不同而異。 材料逸氣之特性 (2) 熱吸退 熱吸退是真空系統中真空容器器壁內面或其內 物件表面所吸附之氣體或蒸氣因而熱刺激而放出 熱吸退之氣體主要來源： a) 器壁暴露大氣時所吸附之氣體或蒸氣，在低壓力時 慢慢放出 b) 器壁內之氣體經由擴散作用移至內表面而後逸出 c) 外界之氣體經由滲透作用抵達器壁內表面而放出 材料逸氣之特性 (3) 氣體擴散 當氣體抽氣而壓力降低後，溶解在材料中 之氣體有濃度梯度存在，乃驅使此等氣體分子 向表面移動，擴散是一種極為緩慢的過程，氣 體由材料內向表面移動的速率，決定擴散現象 造成真空系統逸氣的程度。 材料逸氣之特性 (4) 氣體滲透 氣體被吸附在管壁外側然後經由擴散作用通 過材料本體，最後在器壁內面