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. SEMI S2 半导体制程设备安全准则 2003 年 9 月 29 日 Content: 1. 目的； 2. 范围； 3. 注意事项； 4. 参考标准； 5. 术语； 6. 安全理念； 7. 一 般准则；8. 评估过程； 9. 提 供给使用者的文件； 10. 危险性警告标志； 11. 安全连锁装置； 12. 紧急停机； 13. 电气 安全； 14. 消防安全； 15. 化学物质加热槽； 16. 人体工学； 17. 危险能量隔离； 18. 机械 设计安全； 19. 地震保护； 20. 自动机械设备； 21. 环境因素； 22. 排气； 23. 化学品安 全； 24. 游离辐射安全； 25. 非游离辐射安全； 26. 激光安全； 27. 噪音 1. 目的 (PURPOSE) 为半导体制程设备提供一套实用的环保、安全和卫生准则。 2. 范围 (SCOPE) 适用于所有用于芯片制造、量测、组装和测试的设备。 3. 注意事项 (LIMITATIONS) 3.1 不可作为检验是否符合本地法规要求的依据； 3.2 没有提供非常详细的半导体制程设备 ESH准则； 3.3 参考了众多的国际性法规、 标准等。 但只是被引用的条文适用于此标准， 并不是被引用 的标准或法规等所有条文都适用。 4. 参考标准 (REFERENCED STANDARDS) 4.1 SEMI Standards 4.2 ANSI Standards (Radio Frequency) 4.3 CEN/CENELEC Standards (Explosion) 4.4 IEC Standards (Electrical) 4.5 ISO Standards (Robot manipulation) 4.6 NFPA Standards 4.7 ACGIH (Industrial Ventilation Manual) 5. 术语 (TERMINOLOGIES) 5.1 不可燃物质（ Non-combustible material ）：在一般条件（ anticipated conditions ） 下，受热或在火焰中不可燃烧， 也不支持燃烧或遇热不可释放出易燃蒸汽之物质。 典型不可 燃物质有金属、陶瓷、石英等。 5.2 可燃物质 (Combustible material) ：具有火焰传播能力或不满足上述“不可燃物质”定 义之物质。 5.3 易燃气体 (Flammable gas) ：在 101.3KPa 和 20℃下，可以和空气形成可被点燃的混 . . 合物的气体。 5.4 自燃物质 (Pyrophoric material) ：54.4 ℃以下在空气中可以自燃的化学品。 5.5 易燃液体 (Flammable liquid) ：闪点小于 37.8 ℃ （100F）之液体。 5.6 游离辐射 (Ionizing radiation) ：α、β、γ 粒子， X 射线，中子，高速离子，高速质 子等所有在人体器官内可产生离子之粒子或射线。 5.7 非游离辐射 (Non-ionizing radiation) ：电磁波长在 100nm以上者，包括普通电频、微 波、红外线、紫外线及可见光等。 5.8 质量平衡 (Mass balance) ：输入与输出的质量流率定性 ( 或定量 ) 平衡。 5.9 灾祸 (Mishap) ：对人体造成死亡、伤害、职业病或对设备、财产、环境造成损失的未预 计的或一系列的事件 (events) 。 5.10 职业曝露浓度极限 (O