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航天电装工艺及材料标准应和 国际先进标准 (DOC 43 页) 航天电装工艺及材料标准应和国际先进标准接轨 ——研究美国 IPC 系列标准的启示 航 天 电 装 工 艺 ， 特 别 是 表 面 贴 装 技 术 (SMT) ，是电装行业中的先进制造技术，目前航 天系统有些单位仍采用落后的设计标准、 工艺标 准，宣贯落后工艺，使用落后的生产设备生产 SMT 电子产品，多次发生一些低层次的质量问 题，如 : 印制板可焊性差、焊接后翘曲、虚焊、 组装件清洗不净、 抗恶劣环境性能差等问题， 便 所谓的 常见病，多发病 难以防治。研究美国 IPC 标准后， 深刻体会到这类标准的先进性、 完 整性、实用性、可操作性。该标准系统化、通用 化、模块化 (组合化 )是防治上述各种质量问题， 提高电子产品质量的有效 武器。 1.航天系统表面贴装技术各类标准发展现状 当前，微电子技术的快速发展，大规模集成电 路的集成度成倍增加 ; 同时也改变了芯片的封 装结构，如球栅阵列封装 (BGA) ，芯片级尺寸封 装 (CSP)，己广泛用于航天电子产品中，某所采 用的 CSP 器件，尺寸为 9 ×gmm 2 ，球间距为 0.4mm ，共有 441 个焊球 (21 ×2l) 。由 于高密度组装器件的使用， 使航天电子产品以惊 人的速度，向短，小，轻，薄，高运算速度，多 功能的万向发展。 电子组装技术从通孔插装技术 (THT) ，快速发展到表面贴装技术 (SMT) ，同时 也提高了产品的可靠性， 抗干扰性， 以及抗恶劣 环境等性能。 众所周知，因 SMT 的快速发展，促使世界 电子制造业迈进了一个新纪元， 并日益成为全球 一体化的产业。 全球化的产业自然需要全球化的 通用标准， 以保证在世界范围内任何地万设计和 制造出的产品质量相当。 因此无论是军品或是民 品，设计和制造的标准通用化、系 统化，行业标准与国际接轨已成为电子制造行业 努力的目标之一， 同时也是军用电子产品保证质 量，民用电子产品提高市场竞争力的重要手段， 目前长江三角洲、珠江三角洲等地区的大型生产 企业，在接收生产订单前，是否采用 IPC 标准 已成为考核的主要内容。 近几年， 国内外推广绿色制造大环境， 电子 产品的清洗己经禁止使用消耗臭氧层的化合物， 如氯氟烃化合物 (CFC) ，三氯乙烷 (TCA) 等，电 子产品申限制使用铅 (Pb) ，汞(Hg) ，镐(Cd) 六价 铬 (Cr6+) 聚合漠化联苯 (PBB) ，聚合漠化联苯乙 醚 (PBDE) 等有毒、有害物质，目前必须选用新 的材料替代。 在电子装联工作中，随着工艺材料的改变， 如清洗剂、焊料、电镀材料、有机增强材料等更 换，导致工艺方法、工艺设备、工艺技术参数等 改变。如果不及时制修订新标准， 在设计、制造、 调试、检验等全过程，将出现无据可查，无章可 循，无法可依的局面，势必造成 低层次的质量问题不断发生， 延误生产周期， 增 加制造成本，并给企业带来严重的经济损失。 目前，航天标准化研究所己很重视这些标 准的制修订工作， 为航天各种型号顺利完成做出 了很多的贡献。但有些标准，制修订的周期太长， 己满足不了当前电于装联快速发展的要