可摘局部义齿工艺技术实训指导实训四可摘局部义齿的填倒凹技术.pdf

实训四 可摘局部义⻮的填倒凹技术 【⽬的与要求】 1. 掌握填倒凹的⽅法。 2.了解填倒凹的材料。 【实训学时】4学时 【实训内容】 ⾦属铸造⽀架式可摘局部义⻮填倒凹。 【实训⽤品】 1.器械 雕刻⼑、调拌⼑、模型观测仪及其附件、橡⽪碗、⽑笔、清⽔盆、 ⽑⼱。 2.材料 着⾊的⼈造⽯粉或蜡等。 【相关理论】 倒凹是物体在光源投照⽅向下的阴影部分。⼝腔修复所谓的倒凹⽤来描述 ⼝腔软、硬组织的情况。依据观测线来定义，观测线以上部分为⾮倒凹 区，观测线以下龈向部分为倒凹区。观测模型基⽛倒凹时，观测仪分析杆、基 ⽛⽛⾯及⽛龈组织三者构成的三⻆形区域即为倒凹区。 ⼀般⽽⾔，富于弹性的卡环臂尖端应进⼊倒凹区⼀定深度，起固位作⽤； ⽽卡环的对抗臂及坚硬部分应位于⾮倒凹区的⽛⾯上，发挥⽀持和稳定作⽤。 基托和连接体不应该进⼊倒凹区。 1.填倒凹的⽬的 （1）消除妨碍义⻮就位的倒凹，确保义⻮能够顺利就位。 （2）消除基托对龈乳头及软、硬组织突起的压迫。 （3）避免基⽛与基托之间形成过⼤的间隙。 2.填倒凹的部位 （1）靠近缺隙两侧基⽛的倒凹。 （2）基托覆盖区内所有余留⽛⾆(腭)侧的倒凹及龈缘区。 （3）妨碍义⻮就位的软组织倒凹。 （4）基托覆盖区的⻣尖处、硬区及未愈合的伤⼝处。 （5）义⻮设计范围内⼩⽓泡造成的模型缺损处。 （6）必要时还可填补基⽛颊侧部分倒凹，如RPI卡环中的I杆接触点下⽅的 倒凹。 （7）余留⽛的唇、颊、⾆侧影响翻制耐⽕材料模型的不利倒凹。 （9）⾼拱的腭皱襞。 3.填倒凹的材料 常⽤的材料有蜡，还可⽤磷酸锌粘固粉、⽯膏等。若⽤⽯膏或⼈造⽯进⾏ 填倒凹，最好加⼊少许⾊素，以便与⽯膏模型区别，且⼯作模型需浸湿。若⽤ 蜡填倒凹，⼯作模型需⼲燥。本实训填倒凹的材料选⽤蜡。 【⽅法与步骤】 我们以16、15、12、11、21 、22 、26 、27缺失⾦属铸造⽀架式可摘局部 义⻮填倒凹过程为例练习填倒凹技术。 （1）在基⽛颊⾆侧和邻⾯倒凹区、基托所覆盖区域的天然⽛的⾆(腭)侧倒 凹区、其他软组织倒凹区以及需缓冲的硬组织上⽤雕刻⼑取适量蜡进⾏填倒凹 和缓冲处理（实训图4-1）。 实训图4-1 填倒凹后观 （2）将模型放回到观测仪的观测台上，⽤锥度规修整填倒凹处（实训图4- 2）。 实训图4-2 ⽤锥度规修整多余的蜡 （3）按照设计的卡环臂线刮除基⽛颊侧多余的蜡，形成⼀个明显的台阶， 使复模后能准确展现卡环臂的位置（实训图4-3）。 实训图4-3 按照卡环臂线刮除基⽛颊侧多余的蜡 （4）清除模型上多余的蜡，使模型⼲净。 （5）选择0.5mm厚的薄蜡⽚烤软，在画定的基托⽹状⽀架范围内，⽤⼿ 指压蜡⽚使之与模型贴合，⽤蜡⼑切除多余部分（实训图4-4 ～实训图4-6）， 然后封闭其边缘，预留出以后鞍基⾦属⽹架下树脂部分的空间，便于排⽛及增 强⾦属与树脂的结合。 实训图4-4 实训图4-5 实训图4-6 薄蜡⽚与模型贴合 切除多余薄蜡⽚ 封闭蜡⽚边缘 （6）⽤蜡线条制作与树脂基托连接的台阶（实训图4-7）。 实训图4-7 蜡线条制作与树脂基托连接的台阶 （7）如果设计的是⾦属基托，可以在基托的边缘处，⽤雕刻⼑将⼯作模型 轻轻刮除⼀浅层约0.5mm ，以保证以后铸件能与黏膜紧密贴合。在需要设计⽀ 点的部位（如缺⽛区⽛槽嵴顶的远中游离端），切除该处的补垫蜡⽚，形成⼀ 个约2mm边⻓的⽅形⽀架⽀点（实训图4-8），以防⽌义⻮后期制作时移位。 实训图4-8 约2mm边⻓的⽅形⽀架⽀点 【相关拓展】 1.临床上，基⽛倒凹是控制卡环固位⼒的重要因素。设计义⻮时应该考虑 基⽛倒凹深度和倒凹坡度。倒凹深度是指观测器的分析杆⾄基⽛倒凹