集成电路芯片封装第九讲(二).pptxVIP

关键工艺—底片制作; 线路制作是将底片上电路图案转移到覆铜板上，电镀锡后保护所需部分，经后续去膜腐蚀即完成线路制作。;关键工艺—线路制作;抛光;网印湿膜技术;干膜后样板;MSM3000丝印机; 刮好感光油墨的线路板需要烘干，根据感光油墨特性，烘干机温度设置为：75度，时间为：15分钟左右。 操作步骤：放置电路板→设定温度时间 ; 线路对位是对完成图形转移的覆铜板进行对位，根据CAM软件里设置的定位孔进行定位。; 显影是将未曝光的膜层部分除去得到所需电路图形的过程。要严格控制显影液的浓度和温度，显影液浓度太高或太低都易造成显影不净。显影时间过长或显影温度过高，会对膜表面造成劣化。; 化学电镀锡主要是在线路部分镀上一层锡，用来保护线路部分不被蚀刻液腐蚀，同时可增强电路板的可焊接性。; 因经过镀锡后留下的膜全部去掉才能漏出铜层，而这些铜层都是非线路部分，需要蚀刻掉。所以，蚀刻前需要把电路板上所有的膜清洗掉，漏出非线路铜层。; 腐蚀是以化学的方法将覆铜板上不需要部分的铜箔除去，使之形成所需要的电路图。; 主要用于阻焊膜工艺（OSP）中，实现铜防氧化工艺。（如果不采用OSP工艺不需要褪锡）; 阻焊制作是将底片上的阻焊图像转移到腐蚀好的线路板上，主要作用有：防止在焊接时线路不被轻易短路、保证焊接后线路不被轻易短路、美观等。如果线路板需要做字符层必须要做阻焊层。其制作流程与线路显影前几个工艺流程一样，如下工艺流程图：;MSM3000丝印机;烘干;字符显影后; 多层板之间电信号的导通，需要粘结多层板之前对PCB钻孔，过孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁覆铜，进而将层间的导线互连在一起。 孔壁带铜的孔称之为导通孔（Plating hole，简称PT孔），需要钻孔机钻出来，钻孔机能钻出很小和很浅的孔，一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，用高速钻孔机进行加工。钻完孔后进行化学镀铜，之后再电镀铜,使之成为孔导通。;关键工艺—金属过孔工艺; 板材准备又称下料，在PCB板制作前，应根据设计好的PCB图大小来确定所需PCB板基的尺寸规格，可??据具体需要进行裁板。;钻孔;沉铜; 利用电解的方法使金属铜沉积在基板通孔表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属铜连接。;电镀技术; 电路中功能块在电子整机中使用时，为了维修或更换方便，采用了插拔的方式，即在线路板上的一个边上制作有一排像手指一样张开的线路的插脚，以便与整机的线路完成连接。为了提高连接性能，并经受住多次插拔，这种连接线接口部位要特别镀上耐磨金镀层，以便可以长期使用而不出现腐蚀。为了节省宝贵的金资源，就只能对这种像手指一样的连接部位进行镀金，而不是对全板进行镀金，这是一种局部镀的技术，即只对需要的部位进行电镀。 ;单面刚性印制板制造工艺流程; 制备双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→沉铜→全板电镀薄铜→检验刷洗→网印负性电路图形、固化→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂