集成电路芯片封装技术第1章.pptxVIP

集成电路芯片封装 ;教学目标;封装技术的概念;封装概念; “Integrated Circuit (IC)” is defined as a miniature or microelectronic device that integrates such elements as transistors, dielectrics, and capacitors into an electrical circuit possessing a special function. “集成电路（IC）“是指微小化的或微电子的器件，它将这样的一些元件如三极管、电阻、介电体、电容等集成为一个电学上的电路，使致具有专门的功能。 “Packaging” is defined as the bridge that interconnects the ICs and other components into a system-level board to form electronic products ”封装“ 是指连接集成电路???其他元器件到一个系统级的基板上的桥梁或手段，使之形成电子产品。 ;定义电路的输入输出（电路指标、性能）; “封装（Packaging）”用于电子工程的历史并不很久。在真空电子管时代，将电子管等器件安装在管座上构成电路设备，一般称为“组装或装配”，当时还没有“Packaging”这一概念。; 60多年前的三极管，40多年前的IC等半导体元件的出现，一方面，这些半导体元件细小娇贵；另一方面，其性能又高，而且多功能、多规格。为了充分发挥其功能，需要补强、密封、扩大，以便实现与外电路可靠的电气连接并得到有效的机械、绝缘等方面的保护作用。基于这样的工艺技术要求，“封装”便随之出现。;封装的发展过程;从半导体和电子元器件到电子机器设备;封装工程的四个层次;微电子封装的概念;Wafer;微电子封装技术的技术层次;微电子封装技术分级;;;芯片封装涉及的技术领域;电子封装的范围;封装涉及的技术领域;电子封装工程的各个方面;电子封装实现的四种功能;信号传递;散热;确定封装要求的影响因素;IC封装的分类;SOP (小型化封装) ;;历史的发展过程：最早是金属封装，然后是陶瓷封装， 最后是塑料封装。 性能分：金属和陶瓷封装是气密封装，塑料封装是非气密或准气密封装； 金属或陶瓷封装可用于“严酷的环境条件”，如军用、宇航等，而塑封只能用于“不太严酷”的环境； 金属封装目前主要用于大功率的混合集成电路（HIC）， 部分军品及需空封器件。 ;IC封装的生命周期;封装型式的发展;单芯片封装向多芯片封装的演变 ;表1．硅片封装效率的提高;35;表2．封装厚度的变化; 封装厚度比较;表3．引线节距缩小的趋势;引线节距的发展趋势;封装技术与封装材料;封装材料;介电系数：表征材料绝缘程度的比例常数，相对值，通常介电系数大于1的材料通常认为???绝缘材料。 热膨胀系数（CTE Coefficient of expansion ） 物体由于温度改变而有胀缩现象，等压条件下，单位温度变所导致的体积变化，即热膨胀系数表示。 介电强度：是一种材料作为绝缘体时的电强度的量度。定义为试样被击穿时， 单位厚度承受的最大电压。物质的介电强度越大， 它作为绝缘体的质量越好。;微电子封装技术发展的驱动力;微电子封装技术发展的驱动力;一、芯片尺寸越来越大： 片上功能的增加，实现芯片系统。;一、封装尺寸小型化（更轻和更薄） 超小型芯片封装形式的出现顺应了电子产品的轻薄短小的发展趋势。;二、适应更高得散热和电性能要求;三、集成度提高 适应大芯片要求;四、高密度化和高引脚数;五、适应恶劣环境 密封材料分解造成IC芯片键合结合处开裂、断路 解决办法：寻找密封替代材料