MSD潮湿敏感器件防护培训.pptxVIP

MSD潮湿敏感器件防护培训; 引言 随着电子技术的不断发展，人们对电子产品的可靠性越来越关注，这同样促使制造厂商对潮湿敏感器件（moisture-sensitive devices，简称MSD）的关注程度不断上升。在以往的电子组装过程中，这些可能都不是问题。但是随着元器件朝着小型化和廉价化方向的发展，塑料封装已经成为了常规做法。这时，确保潮湿气体不会进入器件内部就非常重要。因为潮湿气体会对MSD产生影响,造成产品进行返修甚至要废弃该组装件。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷，这些有可能对产品的可靠性造成严重的威胁。相对于十几年的ESD有关的问题，企业普遍都对潮湿问题缺乏理解和控制，它不仅是制造问题，更重要的是设计选型的问题。随着塑料封装的普及，塑料封装所引起的MSD失效率已经越来越突出，该问题已经成为塑料封装三大问题之一，再加上芯片集成度越来越高，特征尺寸越来越小，每一年半就翻一翻，集成电路功率越来越高，IC封装成本已经成为微电子发展的瓶颈。在封装成本的压力下，封装材料及引线等技术在不断变化。以上挑战造成MSD问题越来越突出,已经成为影响产品可靠性重要因素之一。; MSD潮湿敏感器件防护培训;一. MSD潮湿敏感器件的基础知识;1.潮湿敏感元件;1.1 2 MSD国际标准;IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运、和使用标准。2.1 IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类。该文件的作用是帮助制造商确定非IC类元件的电子器件对潮湿的敏感性和防护要求。3 3 湿敏元件等级划分 湿敏元件等级(MSL)基本上可以划分为8个等级。 ;4 注：a 建于两级之间； Level 1 不作湿敏控制; 5 4 湿敏元件包装信息;从湿敏元件标签上，可以得 到以下信息： 第1点 计算在密封包装袋中的时间是否超过12个月，下面的Bag Seal Date就是密封包装的日期，如（图2）Bag Seal Date：09/03/31 第2点 元件本体允许承受的最高温度，如（图2 ）：Peak package body temperature： 260℃ ;第3点 Floorlife时间(Mounted/used within):就是在规定温度/湿度的环境中，可以暴露的有效使用时间，与右上角 Level “3”相对应。 第4点 当在23度正负5度温度下，读湿度指示卡显示大于10%，器件在表面贴焊之前，需要烘烤。如（本例）。 第5点 烘烤时间与温度如（本例）：48 hours小时、125℃± 5℃。 ;7 二 MSD潮湿敏感器件产生的危害;1.潮湿敏感元件产生危害的因素; 2.潮湿敏感元件产生危害的原理; 的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严 重者，器件外观变形、出现裂缝等。像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效。11 3.潮湿敏感元件危害的表现形式 在回流焊过程中，元件将经历一个温度迅速变化的过程，其内部如果吸收有湿气就; 会转变为过热蒸汽，蒸气压的突变将导致封装发生膨胀。其表现形式主要有以下几点： 组件在晶芯处产生裂缝。 12 IC集成电路及其它元器件在存放时内部氧化短路 。 引线被拉细甚至破裂 。 回流焊接期间器件内部产生脱层。塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层) 12.1 线捆接损伤、芯片损伤 最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂 12.2;13 三 MSD失效器件的干燥方法 14;1 烘烤条件;;2 烘烤流程及记录方法;(2)元件放入烘箱时，将右面的标签贴在元件封装材料上并按要求在标签做好烘烤记录。以便控制好烘烤时间与次数。 16;3 烘烤方法;冷却后将元件放入干燥器或其它有真空条件的容器中。若不立即使用则真空封装后返回仓库。 17;;4 注意事项; 高，或时间过长，很容易使器件氧化，或者在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。 烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。 在125℃高温烘烤以前要把纸/塑料袋/盒拿掉。 烘烤期间一定要作好烘烤记录，以便控制好烘烤时间。 ;19.1 四 MSD潮湿敏感器件的管理 19.2;1.进货及库存管理;1.1进货检验; 重新封装, 并贴上湿敏元件控制专用标签进行标签跟踪填写。标签见图6：21;1.2 库存管理; 的干燥剂和湿度指示卡(若原有的有效,可以继续使用)，并贴上和填写湿敏元件控制专用标签。 如果该元件