电镀工艺课件镀铜最后.pptVIP

§6.2 镀铜;§6.2.1 概述;氧化性：在空气中易氧化，尤其加热条件下 ;耐蚀性：;电化学性能： ;;铜水体系的E-pH图;一、用于制造镀铜钢板、镀铜不锈钢板 1、作为底镀层用 2、加工性：镀铜层作为金属模具的保护和润 滑层，可经受多次冲压 3、自钎焊性：双壁管，用于汽车的油压制动 系统和电冰箱的氟利昂冷凝器 ; ;;电镀工艺课件镀铜最后;电镀工艺课件镀铜最后;;1、聚四氟乙烯与铅及其他填充混合物0.01-0.03mm 2、球形青铜粉0.2-0.3mm 3、钢背0.7-2.3mm  4.电镀层： 镀锡层厚0.005mm, 或镀铜层厚0.008mm ;SF-2Y边界润滑轴承剖面 ;5、局部防渗碳：碳原子在铜中扩散很困难 6、多层金属印刷板的基体 7、镀铜不锈钢 8、印刷辊的表面层 9、电极和电刷 10、着色装饰 11、修复零件 12、唱片模板 13、在电子行业中，用镀厚铜的钢丝线代替 纯铜线作为电子元件的引线，通讯线 ;二、用于铜箔及铜粉的制造;电解铜箔的制造;;三、用于塑料的金属化;通孔电镀：印刷线路板有双层和多层之分，在底板上钻孔，并对通孔进行电镀，使其能导通电流，称之为通孔电镀。;电镀工艺课件镀铜最后;电镀工艺课件镀铜最后;电镀工艺课件镀铜最后;电镀工艺课件镀铜最后;;;常用的镀铜溶液;不常用的镀铜溶液;不常用的镀铜溶液;镀铜前的预处理;1、浸镍-预镀 ;溶液的组成及操作条件;溶液的组成及操作条件;溶液的组成及操作条件;3、氰化铜预镀;4、焦磷酸盐预镀;§6.2.2 氰化物镀铜;一、工艺特点;缺点：;;;;氰化亚铜;酒石酸钾钠;游离氰化钠减少的原因？;三、金属离子在镀液中的存在形式＊＊;四、电极反应;阳极;五、溶液配制;;六、工艺维护;;;§6.2.3 硫酸盐镀铜;优点： 成分简单，溶液稳定，工作时不产生有害气体，采用合适的光亮剂可得到全光亮镀层，整平性能好，电流效率高，成本较低，沉积速度快，几乎可以得到任意厚度的镀层，但是滚镀得不到光亮镀层。 缺点： 镀层结晶较粗大，分散能力较差，不能直接在钢铁零件、铝及其合金、锌及其合金上电镀。 ;; ＊＊ 注意：;溶液的组成及操作条件;硫酸铜;磷铜;印刷线路板上无添加剂的镀铜层;CuS;加入去极化剂及载???光亮剂（润湿剂）;加入去极化剂、载体光亮剂（润湿剂）、整平剂; 早期光亮剂： 明胶、骨胶、尿素、硫脲、淀粉、连苯三酚、氨基酸 目前光亮剂： 高分子表面活性剂、不饱和有机硫化物;硫酸盐镀铜溶液中的添加剂：; 有一些聚醚类的非离子型的表面活性剂由于吸附作用较强，会在阴极表面生成一层憎水膜，所以镀铜后必须经过除膜处理，方可进行镀镍;主要添加形式为盐酸、氯化铜;;;Cu+的产生（3来源）;一价铜离子在阳极容易与新生态氧作用生成氧化亚铜Cu2O，即为铜粉，悬浮在镀液中，容易形成粗糙无光的镀层。;使用含磷的铜阳极及阳极袋 循环镀液 保证阳极良好的接触 保证氯离子的含量在正常范围 定期加入氧化剂：加入双氧水，使一价铜离子氧化成二价铜离子;三、电极反应;阳极;四、溶液配制;添加剂的溶解方法;电镀工艺课件镀铜最后; 同一配方中各光亮剂可配成混合溶液使用 用自来水配的溶液不需要加氯离子 用蒸馏水配的溶液需要加盐酸 ;六、工艺维护;过高的氯离子的去除方法;§6.2.4 镀铜层的后处理;铬酐;无铬化学钝化法;§6.2.5 不合格镀铜层的退除;1、化学法;1、化学法;2、电解法;2、电解法;2、电解法;电镀工艺课件镀铜最后;电镀工艺课件镀铜最后;电镀工艺课件镀铜最后;电镀工艺课件镀铜最后