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SMT无铅焊料的种类及选购
Zn町降低Sn的熔点,若Zn增加高于9福,熔点会上升,Bi跟着降低Sn-Zn,但随着Bi的增加,其 脆性也会增大。
此类是目前最常用的一种无铅焊料,它的性能比较稳定,各种焊接参数特性接近仃铅焊料。
虽然In 口]?使Sn合金的液相线和固相线降低,但是它的耐热疲劳性、延展性、合金变脆性、加工性差等缺 陷,所以目前很少使用此配方。
一无铅焊料的特性
Sn-Ag-Cu溶点(217*0 较高,高温(260±3C) 即可。 无铅产品是緑色环保的先锋,右益人类身心健康,没有腐蚀性。 比重略小,近次于锡的比重,但流动性差。
二无铅焊料的研制与动态
焊料从发明到使用,己仃几千年的历史。Sn/ Pb焊料以貝:优异的性能和低廉的成本,一直得到人们的 重用,现己成为电子组装?焊接中的主要焊接材料。但是,铅及其化合物属丁仃毒物质,长期使用会给人类 生活环境和安全带来较大的危害。
从保护地球村环境和人类的安全出发,限制使用甚至禁止使用有铅焊料的呼声越来越强烈,这种具有 悠久应用历史的Sn/ Pb焊料,将逐渐被新的绿色焊料所替代,在进入二十-?世纪时?这将成为可能。
人体通过呼吸,进食,皮肤吸收等都仃可.能吸收铅或其化合物,铅被人体器官摄取后,将抑制蛋口质 的正常合成功能,损害人体中枢神经,造成精神混乱、呆滞、生殖功能障碍、贫血、高血压等慢性疾病。 铅对儿童的危害更大,公影响智商和正常发育。
电子工业中大吊使用的Sn/ Pb合金焊料是造成污染的重要来源之一,在制造和使用Sn/ Pb焊料过程中, 由「溶化温度较高,有大届的铅蒸7逸出,将直接严重影响操作人员的身体健康。波蜂焊设备在工作中产 生的大玷的富铅焊料废渣,对人类生态环境污染极大。近年来有关地卜水中铅的污染更引起人们的关注, 除了废弃的蓄电池大吊含铅外,丢弃的各种电子产品PGB上所含的铅也不容忽视。以美国为例,每年随电 子产品丢弃的PCB约1亿块,按每块含铅SMPb焊料10克,其中铅含量为40%计算,每年随PCB丢弃的 铅住即为400吨。当卜雨时这些铅变成溶『水的盐类,逐渐溶解污染水,特别是在遇酸雨时,雨中所含的 硝酸和盐酸,更促使铅的溶解。对「饮用地卜?水的人们.随着时冋的延长.铅在人体内的积累,就会引起 铅中毒。
二十世纪九十年代初,由美国国会提出关于铅的限制法案,并由I:作小组着手进行无钳焊料的研究升 发活动,冃前,美国已在汽车、汽油、雄头、自来水管等生产和应用中禁止使用铅和含铅焊料。但该法案 对日子丄业产生的效能并不大,在电子产品中禁止使用含焊料逬展缓慢。欧洲和口本等发讪国家对焊料中 限制铅的使用也很关注。对丁居住环境意识较强的欧洲,欧盟丁 1998年通过法案,(J.明确从2004年1月 1日起任何制品中不使用含铅焊料,但因技术等方面的原因,在电子产品中完全禁止使用铅仃可能推迟至 2008年执行。在无模铅焊料研究和应用方面,口本走得最快。为了适应市场的需要,扩大市场份额,日本 提出了生产绿色产品的概念。松卜电器、口立、NEC、富士通等各大公司纷纷降低了铅的使用,并制订了 无铅化的进程计划,2000年开始己大部分产品生产中使用无铅焊料。
此外,随着微细间距器件的发展,组装密度愈来愈高,焊点愈来愈小,而其所承我的力学、电学和热 学负荷愈来愈重,対可靠性要求口益提高,但传统的Sn/ Pb合金的抗蠕变性差,不能满足近代电子丁?业対 可靠性的要求。因此,无铅焊料的开发和应用,不仅对环境保护有利,而且还担负着提高噌子产品质呆的 重要任务。
近儿年来有关无铅焊料的研究工作发展很快,世界上各大著名公司、国家实验室和研究院所都投入了 相当的力:tl:开展无铅焊料的研究。国内外的已有的研究成果表明,最有川能替代Sn/Pb焊料的元毒合金是 Sn基合金。无铅焊料主要以Sn为主,添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金属元素。通过焊料A?金化来改善 令■金性能,提高可焊性。由于Sn-ln系合金蠕变性差,In极易氧化,旦成本太高;Sn-Sb系合金润湿性差, Sb还稍具毒性,这两种合金体系的开发和应用较少。实际上二无系合金要做成为能满足各种特性的基本材 料是不完善的,目前最常见的无铅焊料主要是以Sn-Ag. Sn-Zn. Sn-Bi为基体,在其中添加适量的其他金 属元索所组成的三元合金和多元合金。如果单纯考虑叮焊性,能替代Sn/Pb共品焊料的无铅焊料很多,如 下表所示。
无船焊料合金的融点和成本比较
合成金
融点((C)
成本
Sn-37Pb
183
1.0
Sn?58Bi
138
1.4
Sn-20ln-2.8Ag
179-189
7.6
Sn?10Bi?5Zn
168-190
1.2
Sn-9Zn
198
1.2
Sn-3.5Ag-4.8Bi
205-210
2.4
Sn-7.5Bi-2A
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