助焊剂的作用及基本要求.docx

助焊剂 （研发部） 助焊剂的作用 助焊剂的作用 去除氧化物 活性剂（如有机酸） I降低表面张力 表面活性剂 增大扩展率 辅助热传导 防止被焊基材瞬间产生急骤的温度变化 何机溶剂、表面活性剂 防止再■化 松香型高效成膜物质 助焊剂的构成 助焊剂 剂 化 舌 、?/ 矗笋 缓、、等 I剂削削 量点 丙乙少沸? 异、、B剂 1酿醇的溶 活甘 面 表剂等 酸、机二酸无 机盐有如盐?等 有其氮C胺 酸 {及含物乙盐机 剂 、 护香等 保3梆 助焊剂的基本要求 1具淀的助焊能力或化学活性（保证去除氧化层的能丿J） 2具冇良好的热穏定性（保证在较高的焊锡温度卜不分解、 失效） 3具冇良好的润湿性、対焊料的扩展具冇促逬作用（保证较 好的焊接效果） 4留存「基板的焊剂残渣少，对焊后材质无腐蚀性,不影响 材质的电性能、良好的电气绝缘性能。 5需具备良好的清洗性 助焊剂的活性分类J-STD-004 Materials cf Cempoeition* FIui/FUjc Rosidvo Aetivit/Levels % Mi心 (by wtipht) Rux Flux Desig sin (R。： LOW 00% LO ROIO 0-6% Lt R0L1 Mecerote 。.財 ?□ EMC ― 052(K Ml ROM1 ■屮 HC ROHO HI R0H1 . . ■■ ■ ,■— Resin (RE] o.c% lO RELO 0.5% LI REL1 Mocwate Q。％ MO RfiWQ 0.52 (W Ml REW Hfln 0^% H0 RE HO 2.0% H1 REM1 (OR： g% LC ORLO 95% L? c?li MoO?raL? 02% M0 8M0 0.5-2.0% Ml c*Mt 0.0* HO CRIiO HI 0RH1 HorgMc (IN) Lm/ 0.0% L0 INLO 0.6% L1 hili Mq derate 00% .Q INWO M1_ INM1 Hgh 0?。賢 HO INK ?2g HI INH1 助焊剂的活性分类 助焊剂的活性分类JIS Z 3197-99 Class Components Fann Main ccmpcnent Aetrration Fluoride 1. Resin Rosin (Colophony) a. Denatured rwiu Synttieiic resiu No aetivawr MdM Azxue linlide 2 Organic Arid, nr^anir a salt of umne P. (con luiiwd) Nmt contained) A. Liquid R. Solif! C. Pas 网 2 Organic L Wawr-base 2. Solvent-bnse 3 Inorganic a. Wawr-scluble AmznoAium ha] ide Zinc halide Tin halide d PlwjBphoric ncid e. Hydroacid halide b, Non-w?tcr soluble 助焊剂的活性分类 助焊剂的活性分类GB/T 9491-2002 ■ R型：纯松香基焊剂 . RMA型：中等活性松香基焊剂 -RA型：活性松香基焊剂 不同活性分类之间的比较 序号 J-STD-004分类 与之相当的传统焊剤分类 1 L0类型焊剂 所有R类型焊剂 2 一些低固态“免洗”型焊剂 3 一些RM A类型焊剂 4 L1类型焊剂 大部分RMA 5 一些RA类刑 6 M0类型焊剂 一些RA类型 7 些低固态“免洗”型焊剂 8 M1类型焊剂 大部分RA类型焊剂 些RSA类型焊剂 9 H0类型焊剂 一些水溶性焊剂 10 H1类型煙剂 一些RSA类型焊剂 11 大部分水溶性焊剂j合成活化焊剂 主要的助焊剂标准 IPC-STD-004A/IPC-TM-650 HS Z 3197-99/JIS Z 3283- GB/T 9491-2002 ISO 9455-1^17 IEC 61190-1-1 1物理性 助焊剂的检测项目分类 nd密度、粘度、闪点、物理稳定性、水萃取液电阻率 2含量测试 酸值、卤素含量，固体含量 3焊搂时性能 助焊性（扩展率，相対润湿力） 腐蚀性能 铜板腐蚀、铜镜腐蚀 5焊后性能 干燥度、离子残留度、表面绝缘电阻、电迁移试验 固体含量 固体含量(Solid Content) 固态物质的实际含量 目的：评估残留量  不挥发物含量 除固态物质的实际含量外，还包括测试条件下未能完全挥发的高沸点液体化合物 目的:考察焊后印制板上的残留 1称为不挥发物含量要來＜15%6