SMD元件焊接外观检验标准.docx

焊接外觀檢驗標准 焊接外觀檢驗標准 第36頁，共45頁 焊接外觀檢驗標准 焊接外觀檢驗標准 第36頁，共45頁 焊接外觀檢驗標准 焊接外觀檢驗標准 日期 日期 焊接項目 SM D元件檢驗標准 編號 版本 內容說明及圖示 漏件: 犀盤 犀盤 沒有零件放置在規定位置上 錯件: 多件: 兄牛 有零件放置在空白位置上 使用之零件與BOM表內不符合零件放置在錯誤 點位置 單邊浮起＞0.3mni拒收 零件整體浮起＞0.3mm拒收 焊接項目 SMD元件檢驗標准 編號 版本 Ai 內容說明及圖示 漏焊： 冷焊： 短路: 零件二P3N 零件二P3N腳間被錫相接 錫尖: 「零件焊接面錫尖凸起或凹陷不得超出錫面 「零件 焊接面錫尖凸起或凹陷不得超出錫面d)0.5 焊接外觀檢驗標准 焊接外觀檢驗標准 日期 日期 焊接外觀檢驗標准 焊接外觀檢驗標准 日期 日期 焊接外觀檢驗標准 焊接外觀檢驗標准 焊接項目 SM D元件檢驗標准 編號 版本 內容說明及圖示 錫堆錫過量）： 錫不足： 錫過量超過零件面焊接面錫點接合不良:錫量高度x不及焊接高度L的 錫過量超過零件面 焊接面錫點接合不良: 錫量高度x不及焊接高度L的1/4 錫球: 焊接面之錫接合不佳，錫與焊接面不得少于25%針孔:受損面積不得互 焊接面之錫接合不佳，錫與焊接面不得少于25% 針孔: 受損面積不得互1么1AW , 1M 錫球體體積三0.15mm拒收 5顆海平方英尺允收 零件受損: 針孔面積超過錫面1A爲拒收 且不允許漏銅 ~ 審核 焊接項目 SM D元件檢驗標准 編號 版本 內容說明及圖示 穗制）電容和感器的排放 元件水平偏移LANDLANDCOMPONEN良：元彳牛焊接于铜箔中心線上。 元件水平偏移 LAND LAND COMPONEN 良：元彳牛焊接于铜箔中心線上。 元件異向偏移 良：元件焊接于鋼箔中心線上。 不良：偏移大于寛度之25% LAND COMPONENT LAND ?絳. 嚮?技 LAND COMPONENT- LAND 良：元件焊接于铜箔中心線上。 0.010 m n 焊接外觀檢驗標准內容說明及圖示 焊接外觀檢驗標准 內容說明及圖示 焊接外觀檢驗標准焊接項目內容說明及圖示 焊接外觀檢驗標准 焊接項目 內容說明及圖示 焊接外觀檢驗標准 焊接外觀檢驗標准  SMD元件檢驗標准 編號 版本 飛機腳SMT元件腳間距大于0.032英寸的SOIC.SOLIC的排板 邊突出 標准不可接受：偏移大于寛度之25%角形偏移元件于銅范中心線上不可接受：偏移超過寛度之25%符合要求元件于鋼箔中心線上基本符合元件于鋼箔中心線上不可接受：弓幽突出鋼箔外超過0.010(0.820nim) 標准 不可接受：偏移大于寛度之25% 角形偏移 元件于銅范中心線上 不可接受：偏移超過寛度之25% 符合要求 元件于鋼箔中心線上 基本符合 元件于鋼箔中心線上 不可接受：弓幽突出鋼箔外超過0.010(0.820nim) 核准 審核 制作 日期 日期 日期  焊接項目 SMD元件檢驗標准 編號 版本 飛機密腳距元件 QFP--腳間距基0.32英寸之下 可接受：元件于铜箔中心線上腳邊偏出（铜名） 可接受：元件于铜箔中心線上 不可接受：腳偏出超過腳寛之25% 或使腳與相鄰鋼箔之間 距減少到最小許町値 （一般爲 0.010） 角形偏移腳掌位置可接受：元件于銅箔中心線上飛機腳密腳距元件--0.025”之腳心間距-QFP 與TAP PAGEAGES元件排放 角形偏移 腳掌位置 可接受：元件于銅箔中心線上 不可接受：偏移超過腳寛之25% 或使該腳與相鄰鋼箔之間 距滅少値以下 （一股爲 0.010） 核准 審核 制作 日期 日期 日期  SMD元件檢驗標准 編號 版本 方形微元件粘附要求 符合要求： 粘膠超出元件體外但未 侵蝕到銅箔或者元件端頭■ 元件焊好后粘膠未碰到銅箔上。 元件端頭附近有粘膠，但影響不大 不良： 在元件端頭的焊接面有粘膠 粘膠在焊接前侵蝕到銅箔 圓柱形元件粘附要求 基本符合：銅箔上未看到粘膠不良：铜箔或粘頭有粘膠 基本符合：銅箔上未看到粘膠 不良：铜箔或粘頭有粘膠 核准 審核 制作 日期 日期 日期 核准 審核 制作日期 日期 日期 核准 審核 制作 日期 日期 日期 核准 審核 制作日期 日期 日期 核准 審核 制作 日期 日期 日期 焊接外觀檢驗標准 焊接項目| SM D元件檢驗標准|編號| | 版本 內容說明及圖示 元件安裝--焊前焊后指導 元件定位 裝配件邊緣間隔 不可接受 元件裝配后與裝配件邊緣之間距小于3.0mil（除非有特殊說明） 金屬的端頭與裝配件邊緣之間距不足原設計的50%或Iniil（以最大者爲准）注意：包布導體的裝配件不 按此標