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目录
摘要 ………………………………………………………………………………… 2
1 引言 …………………………………………………………………………… 3
2 正文部分 …………………………………………………………………… 4
2.1 焊接步骤 …………………………………………………………… 4
2.1.1 焊前准备 ……………………………………………………………… 4
（1）焊接材料与工具 …………………………………………………… 4
（2 ）电子元器件的识别…………………………………………………… 4
（3 ）操作安全 …………………………………………………………… 4
2.1.2 焊接具体实施过程 …………………………………………………… 4
（1）焊接步骤及其要求 ……………………………………………… 4
（2 ）焊接注意事项 …………………………………………………… 5
（3 ）拆焊操作 ……………………………………………………… 5
2.2 万用表的组装及检测 ………………………………………………… 5
2.2.1 万用表的基本组成和组装 ……………………………………… 5
2.2.2 万用表的使用 …………………………………………………… 6
2.2.3 测量结果 …………………………………………………………… 6
3 结论与体会 …………………………………………………………………… 6
4 参考文献 ………………………………………………………………………… 7
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摘要：
焊接，现代电子产品整机装配中是连接各电子元器件的主要手段。 利用加热
或加压，或两者结合用来加速工件金属原子间的扩散， 依靠原子间的内聚力， 在
工件金属连接处形成牢固的合金层， 从而将工件金属永久的结合在一起。 焊接通
常分为熔焊、钎焊、接触焊三大类。在电子装备中主要使用钎焊。
本次实验包括：对焊接材料、焊接工具、焊接工艺的了解，以及了解焊接中
的操作安全问题。电烙铁、焊锡丝的使用，焊接步骤及要求，最主要的是焊接时
的注意事项， 例如在每次焊完一个焊点时不要把电烙铁放在桌面上， 以免烫坏桌
面，烫伤自己及他人，掌握基本常识。在焊接过程中掌握焊接的基本操作、焊点
的质量检查、拆焊操作等细节问题。此外，还有电子元件的识别，例如电阻器，
电容
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