光学设计资料（光学零件加工工艺）第三章光学零件的细磨（精磨）工艺.docVIP

光学零件加工工艺 第三章 光学零件的细磨（精磨）工艺 3.1 概述 3.1.1 细磨工艺及其要求 粗磨完工的零件表面是比较粗糙的，其几何形状也与图纸要求差距较大，还不能用来进行抛光加工，为此，零件的粗磨工序完工之后还必须设置细磨工序。其目的有两个，一是通过细磨工序将零件的表面粗糙度提高到0.8（Ra＝0.8μm）左右，相当于旧标准光洁度等级▽7；二是使零件几何形状更加精确，面形更为完善。所以细磨是粗磨与抛光之间的一道中间工序，也是不可少的基本工序。 鉴于以上原因，细磨工艺过程并无严格的界限，通常是指从280#或320#到W14、W10等粒度的散粒磨料的加工。有的地方，特别是采用金刚石丸片加工的机械化工艺场合，通常把粗磨与抛光中间的工序叫精磨工序，其作用与要求与上述细磨相同。为便于区分，以下把这一工序中用散粒磨料加工的叫细磨；用金刚石工具加工的叫精磨。 3.1.2 细磨工序的特点 1．细磨完工后工件表面粗糙度低，凹凸层深度接近抛光剂颗粒尺寸，面形基本接近图纸要求，角度用测角仪检测应基本无误差； 2．细磨工序只要零件结构允许，多是成盘加工。必须指出，如果采用机械化工艺，用金刚石磨轮铣磨、金刚石丸片细磨的方式，则往往在粗磨前即应完成成盘工作； 3．细磨所用机床、工具应较粗磨时精密，特别是平面研磨模，球面研磨模等。必须经过反复修改、试磨、检验符合要求后才能使用； 4．对清洁工作的要求更高，粗砂绝对不可带入细砂。为此，每道砂后都必须对工件、磨具、机床台面进行清洗。细磨完毕后，要求用皂液做更精细地清洗。 3.1.3 粘结胶、磨料、会刚石丸片与磨具 1．粘结胶 粘结胶是上盘用的主要辅助材料。主要的一种是以柏油、松香为基本成份，添加滑石粉等填料的粘结火漆。各种成份的比例按室温高低不同而异。 对粘结胶的要求有： (1)粘结力大，应力小； (2)下盘容易，易于清洗； (3)与光学玻璃不起化学反应； (4)具有一定硬度，加工过程中不易变形。 粘结胶的主要技术指标是针入度、软化温度。针入度反映胶的硬度。当松香比例，滑石粉比例上升时，胶的硬度上升，软化点也上升。 粘结胶的选择原则是： (1)零件大，胶要软些； (2)成盘粘结硬些，保证零件相互之间不走动； (3)零件厚度大，胶可硬些，反之软些； (4)室温高，胶用硬些，反之软些； (5)转速高，胶用硬些，反之软些。 制作粘结胶的过程：先分开熔化柏油、松香并过滤，然后按使用要求配比混合搅拌，最后再加入填料，搅拌均匀用纱布过滤，成型包装待用。熬制时加热温度必须控制在170℃以下。过高，将使轻组分 2．磨料 磨料是光学玻璃加工时的切削物质．细磨工艺中常用的磨料有金刚石微粉、刚玉粉（成份为Al2O3）、碳化硅、金刚砂（主要成份为Al2O3、SiO2、Fe2O3）和石英砂。金刚石微粉硬度大，刚玉粉次之，碳化硅常制成砂轮使用，石英砂价廉易得，但硬度低、效率低。最常用的金刚砂，是一种石英矿石经粉碎，筛选后所得的磨料。 3．金刚石丸片 金刚石丸片是利用结合剂将金刚石微粉结合而成的一种新型的成型细磨磨具如图3-1所示。 图3-1 金刚石细磨磨盘 (a)(b) 用于小半径 (c)(d) 用于较大半径 (e) 平面细磨盘 金刚石细磨丸片的主要特性参数是粒度、浓度、结合剂和外形尺寸，常用粒度为W14左右，浓度为50%以下，结合剂一般为青铜。 3.1.4 细磨机床、设备和检验器具 1．细磨机床 细磨工序的机床可分为两大类：采用散粒磨料的细磨机床和采用金刚石丸片的高速透镜细磨机。 (1)采用散粒磨料的细磨机床，如图3-2所示。这类机床的特点是： ①切削方式以磨削为主。装在主轴上的镜盘（或磨具）和由摆架拖动的磨具（或镜盘）进行相对运动（旋转和摆动）形成磨削加工。主要参数是加工的镜盘最大直径和主轴数。 ②采用机械传动方式。这种机床常用一台功率为lkw左右的电机驱动，机床主轴和摆架先经过两级三角皮带减速，再借助磨擦盘变速机构和塔轮皮带传动配合，可进行无级变速。 ③主要组件。细磨机床的主要组件是主轴和摆轴。主轴上端安装模具部份具有锥度（也有的是螺纹）以便和磨具紧密联接。摆轴和摆架相连，可调节摆动幅度和偏心度。摆架上安装有摆动拨针（铁笔）用以拔动模具。 图3-2 传统工艺细磨机床 (2)高速透镜磨抛机 该机床由4个主轴及对应的压力头组成工作系统，采用两轴一控制及气动的加工原理，极大地提高了加工效率和工作面精度。该机床在前面已进行了介绍。 2．工装夹具、检测仪器和设备 (1)细磨的主要工具是各类研磨模具，包括平面磨具、球面磨具和分离器等。前两类常用铸铁制成，后者一般玻璃做成。对于研磨工具的主要要求是面形（球面度和平面度），主要参数是工作面半径和磨盘口径。高精度加工用的光胶玻璃立方体（方砖）也可以认为是一种细磨工具，因为它不仅起固定零件