低互调产品设计规范概述.pptxVIP

低互调产品设计规范;序言;金属接触;a)减少关键区域中的电流密度的方法;避免耦合调谐螺钉 过长(距离腔体底部过近)。如果需要可以开更大的耦合窗口或者使用固定的基座。 把耦合螺钉放置在耦合窗口的中间位置（即使这意味着调谐范围会更小）。;谐振器的调谐螺钉要放置在中心?； 使用M5的调谐螺钉比M3的更好；? 把谐振器放置在适当的位置（腔体几何形状的重心附近）来使腔体壁上和谐振器自身的表面电流最小。;在那些电流大的区域避免尖锐的边缘，这些尖角也使电镀变困难。 ?耦合窗口 方形谐振器;a)减少关键区域中的电流密度的方法;a)减少关键区域中的电流密度的方法;尽可能使用大的腔体。天线结点附近的腔体要用更大的尺寸。 连接线尽可能用更粗或更宽的（例如接头导线、同轴线、带状线、输入输出抽头）。在低通滤波器高阻抗段避免直径太小(1.5 mm)；;接头导线、同轴线和带状线尽可能尝试使用连贯和均匀的形状;设计腔体时，尽量选用最大可用的高度。 避免小的间隙（检查耦合螺钉与窗口底部和耦合螺钉与交叉耦合结构之间的距离） 耦合结构尽量简单，实现一组对称的传输零点，尽量采用1个CQ结构的交叉耦合而不是2个CT结构来实现。 ;b)提高关键区域接触质量（螺钉处的接触和焊点处的接触的方法）;确保滤波器上每个固定螺孔周围有足够的材料包裹 减小盖板与滤波器壳体顶部之间接触的多余区域，可以去掉无用的材料，也可以改变腔体的