第5章电子系统的工程问题.pptVIP

第五章 电子系统设计中的工程问题;5.1 概述;5.2 电子系统的抗干扰设计;5.2.1 电磁干扰与电磁兼容问题;EMC结构图;1）电源 2）屏蔽 3）接地 4）结构导电性; EMI：分传导干扰和辐射干扰 传导干扰：通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（干扰）到另一个网络。 辐射干扰：干扰源通过空间把信号耦合（干扰）到另一个电网络。 在高速系统中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其它系统或本系统内其它子系统的工作。 ;辐射干扰;传导干扰;电磁干扰三要素;EMI测试;EMS测试; 电磁干扰（EMI）对电子设备可形成不同程度的危害，轻则可使设备的性能指标下降，重则可使设备不能正常工作，甚至可使机内较为脆弱的半导体器件击穿或烧毁。 在干燥的气候条件下，人体可带有上万伏的感应静电。此时，如果触摸甚至靠近MOS类高阻抗器件，很可能导致器件损坏。 防静电服、释放静电; 另外，过度的电磁干扰会危害人体健康，破坏生态平衡; 举例： 使用手机会对电视机造成干扰，在电视画面上形成条纹； 冰箱的启动导致电脑的错误动作； 使用心电仪器时若有人使用手机会对仪器产生干扰； 客机在暴风雨中作紧急降落时其电子导航系统遭到电磁干扰可能失效；;5.2.2 干扰的类型;典型设备承受的干扰;5.2.3 干扰传播的途径;电磁干扰的传播途径： 1、电场传播——电容耦合（原理）;2、磁场传播; 当接收电路距噪声源较远时（ ），噪声源主要通过辐射电磁场传播（天线效应），噪声电压为： 式中：E——辐射场强度； ——天线有效高度； 当接收导线垂直部分高度 时，有效高度; 4、导线传播（介质传播） （1）共电源噪声的传播 靠近电源输出端接入， 消除公共线路阻抗影响 （2）共接地线阻抗噪声的传播 大电流、小电流的地线 一定分开或单独接地;5、信号输出电路的串扰 A路I变化，产生UI，影响到B及C路。 应避免大电流输出回路与其他输出回路并联工作。;干扰的主要形式;2．过程通道干扰;3．供电系统干扰;5.2.4 抗干扰设计方法; 1．硬件抗干扰措施（根据干扰形式） (1)切断来自电源的干扰 电源的设计中应采用交流稳压、隔离变压、低通滤波和直流稳压及各种去耦等措施，供电系统配置如下图所示。;(2)切断来自过程通道的干扰 ① 模拟信号通过隔离放大器进行隔离。由于切断了系统与外界的一切电的传输联系，因而过程通道中的干扰可以被有效地消除。（隔离运放） ② 数字信号采用光电耦合器隔离，也可有效地隔离过程通道中的干扰信号，特别是用于不同接地电位的系统之间的信号传输，如下图所示。; ③ 模拟地和数字地分开，避免公共地阻抗对模拟信号和数字信号产生耦合作用。 ④ 用电流传输代替电压传输，可获得较好的抗干扰能力。这是因为干扰噪声虽有较大的电压幅度，但能量小，只能形成微弱电流而被抑制。 光电耦合器就是工作在电流状态，干扰信号产生的弱电流无法形成足够的光通量，因而传输中断。 ; ⑤ 采用双绞线或同轴电缆传输。使用平行线时，当信号线周围电磁场发生变化，信号线上就感应了干扰噪声： （1）图 (a)所示，使用双绞线传输时，双绞线能使各个小环路的电磁感应干扰相互抵消，故对电磁场变化引起的干扰具有一定的抑制效果。 （2）图 (b)是使用同轴电缆传输示意图，由于同轴电缆外壳有屏蔽作用，只要注意正确接地，就可以有效地抑制电磁干扰。; 用双绞线、同轴电缆作为长距离信号的传导线及接地方案 (a)信号源不接地，负载接地，屏蔽层与负载在同一点接地； (b)信号源接地，负载不接地，屏蔽层与信号源在同一点接地； (c)信号源不接地，负载接地，屏蔽层与负载在同一点接地； (d)信号源接地，负载不接地，屏蔽层与信号源在同一点接地。; ⑥ 长线传输的阻抗匹配。长线传输时，阻抗不匹配的传输线会产生反射，使信号出现畸变、衰减，导致信号失真。为了对传输线进行阻抗匹配，必须估算出它的特性阻抗。（主要针对高频） ; (3)抑制空间干扰 ① 加大印刷板间的间隔，加大导线间、元器件间的间隔，导线之间添加接地线等。 ② 系统中敏感部件远离开关功率源。 ③ 长线传输使用同轴电缆或屏蔽线。 ④ 使用金属机壳并接地屏蔽，若采用塑料机壳，应在内层涂金属作为屏蔽层。 ; 印刷电路板是电子系统中器件、信号线、电源线的高密度集合体，印刷电路板设计的好坏对系统的抗干扰能力影响很大。 ; ① 地线设计:正确的