场强特性测量程序、TEM小室和GTEM小室描述.pdfVIP

GB/T XXXX.2-XXXX/IEC 62132-2:2010 附 录 A (规范性) 场强特性测量程序 A.1 概述 为了在TEM小室或GTEM小室内达到预定的电场强度，应按以下程序对信号发生器的电平进行设置。 测量应在8.2.3规定的所有标准频率上进行 （用与实际试验时相同的线性或对数方式）。用于测量 的RF骚扰信号应为CW信号 （不施加调制）。 A.2 电场强度特性 A.2.1 电场强度特性试验装置 如图A.1所示，可以使用在特性试验板中心的单极子天线测量电场强度。天线顶板 （容性负载）的 面积应较小 （例如面积约为0.001m²或10cm²），形状可以是圆形或方形。天线顶板与特性试验板 （PCB 或金属平板）顶层的金属表面保持平行，高度为3.0mm0.1mm。天线顶板会产生大约3pF的电容。天线顶 板的中心应连接到一个同轴过板连接器，连接器的另一端连接到具有50Ω输入阻抗的RF电压表或者频谱 分析仪。由此形成的高通电路在1GHz频率范围内具有20dB/10倍频程的上升斜率。 容性负载的顶板 面积约为0.001㎡ PCB 或金属平板 单极子天线 3.0mm±0.1mm 表面安装的过板连接器 SMA或SMB连接器 注：如果使用PCB，两面都应是地平面。 图A.1 电场特性试验装置 特性试验板应与辐射抗扰度测量中实际使用的EMC试验板的尺寸一致。过板连接器可以是SMA型或 SMB型，其特性阻抗应为50Ω，并且准确地安装在特性板的中心位置。 9 GB/T XXXX.2-XXXX/IEC 62132-2:2010 PCB中应至少有一个导电层,导电层宜覆盖整个PCB以形成实体地平面。SMA型或SMB型连接器宜安装 在与PCB地平面的另一面，其外导体连接在地平面上，内导体通过一个未镀覆的通孔穿到PCB的另一面。 额外的PCB导电层宜通过多个过孔连接到地平面，过孔连接方式见IEC 62132-1中的EMC试验板。 注：天线顶板面积、电容值和板位置的允差有待进一步补充。 A.2.2 电容测量 单极子天线的顶板电容应单独测量，以确保电容为3pF。测量电容时应将特性试验装置安装在TEM 小室的壳体端口上。阻抗参考面设置在同轴过板连接器上，此连接器的位置为DUT的安装位置，单极子 天线连接到连接器上，在10MHz参考频率上测量阻抗 （即电容）。此测量方法能够保证线缆的物理长度 （即电感）不会影响场强特性。 A.2.3 电场强度计算 单极子天线输出端的感应电压见公式 （A.1）： V h E …………………………………………(A.1) ant ant tem 式中： V ——试验装置通过内部电场感应到输出端口的电压，单位为伏 （V）； ant h ——单极子天线的高度，单位为米 （m）； ant