电子半成品检验规范.docxVIP

PAGE / NUMPAGES 2018-12-20实施半成品检验规范KWDL-W-2018-A-YF/902WWWWW 2018-12-20实施 半成品检验规范 KWDL-W-2018-A-YF/902 WWWWW 2018-11-20发布 重庆渝华电子有限公司 本 文 件 信 息 名称 半成品检验规范 编号 KWDL-W-2018-A-YF/902 版次 变更概要 编写日期 状态 1.0 2018.11.20 受控 编写 审核 批准 前 言 本文件是根据有限公司半成品的质量要求，为品质判定提供接收和拒收依据，而制定出的适应本公司的半成品检验规范。其中的各项技术要求将随企业的技术进步及产品的改进而修改。 本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验，包括公司内部生产和发外加工的产品。如有特殊规定需结合相应的工艺文件进行检验。 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 本文件由有限公司提出和主要起草，经公司技术会议审定通过。 本文件由技有限公司质量组执行。 本文件由归口和解释。 本文件2018年11月20日首次发布，自2018年12月20日起实施。 目 录 TOC \o 1-2 \h \z \u 检验规范综述 1 检验要求概述 3 贴片检验标准 4 焊接检验标准 13 检验规范综述 001 规范性引用文件 1.1 GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划。 1.2 IPC-A-610D 电子组装件的可接受条件，衡量电子产品中PCBA外观质量评判的标准。 1.3 IPC-A-610B SMT贴装工艺接收标准。 抽样方案 按GB/T 2828.1-2012 正常一次抽检 检验水平:一般检验水平Ⅱ AQL=4.0。 标准定义 3.1判定分为：允收、拒收和其他 3.1.1允收（Ac）：外观满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。 3.1.2拒收（Re）：外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。 3.1.3其他：特殊情况。 3.2缺陷等级 3.2.1严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷，使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点，称为严重缺点。 3.2.2主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷，使产品失去全部或部分主要功能，或者相对严重影响的结构装配的不良，从而显着降低产品使用性的缺点，称为主要缺点。 3.2.3次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷，可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷，虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点，称为次要缺点。 检验条件 4.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1支40W或2支20W日光灯)，被检测的PCB与光源之距离为：100CM以内。 4.2将待测PCB置于执行检测者面前，目距 20CM内(约手臂长)。 检验工具 静电手套、游标卡尺、平台、测试工装 名词解释 6.1立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。 6.2连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。 6.3移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。 6.3.1横向（水平）偏位：元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：侧面移位）。 6.3.2纵向（垂直）偏位：元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移）。 6.3.3旋转偏位：元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。（也叫：偏位）。 6.4空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。 6.5反向：是指有极性元件贴装时方向错误。 6.6错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。 6.7少件： 要求有元件的位置未贴装物料。 6.8露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。 6.9起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。 6.10锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。 6.11锡裂：锡面裂纹 6.12堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。 6.13翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。 6.14侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。 6.15虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。 6.16反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、