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单项选择题：（每一道题 1 分） 第 1 章 原子结构与键合 1. 高分子材料中的 C-H 化学键属于 C 。 （A）氢键 （B）离子键 （C）共价键 2. 属于物理键的是 B 。 （A）共价键 （B）范德华力 （C）氢键 。 3. 化学键中通过共用电子对形成的是 A （A）共价键 （B）离子键 （C）金属键 第 2 章 固体结构 4. 面心立方晶体的致密度为 C 。 （A）100% （B）68% （C）74% 5. 体心立方晶体的致密度为 B 。 （A）100% （B）68% （C）74% 6. 密排六方晶体的致密度为 C 。 （A）100% （B）68% （C）74% 。 7. 以下不具有多晶型性的金属是 A （A）铜 （B）锰 （C）铁 8. 面心立方晶体的孪晶面是 C 。 （A）{112} （B）{110} （C）{111} 9. fcc、bcc、hcp 三种单晶材料中，形变时各向异性行为最显著的是  C  。 （A）fcc （B）bcc （C）hcp 在纯铜基体中添加微细氧化铝颗粒不属于一下哪种强化方式？C （A）复合强化 （B）弥散强化 （C）细晶强化 第 3 章 晶体缺陷 刃型位错的滑移方向与位错线之间的几何关系？A （A）垂直 （B）平行 （C）交叉 12. 能进行攀移的位错必然是 A 。 （A）刃型位错 （B）螺型位错 （C）混合位错 13. 在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子，这样的缺陷称为 （A）肖特基缺陷 （B）弗仑克尔缺陷 （C）线缺陷 14. 原子迁移到间隙中形成空位-间隙对的点缺陷称为 B （A）肖脱基缺陷 （B）Frank 缺陷 （C）堆垛层错 15. 以下材料中既存在晶界、又存在相界的是 B （A）孪晶铜 （B）中碳钢 （C）亚共晶铝硅合金 16. 大角度晶界具有_________C___个自由度。 （A）3 （B）4 （C）5  B  。 第 4 章 固体中原子及分子的运动 菲克第一定律描述了稳态扩散的特征，即浓度不随 B 变化。 （A）距离 （B）时间 （C）温度 在置换型固溶体中，原子扩散的方式一般为 C 。 （A）原子互换机制 （B）间隙机制 （C）空位机制 19. 原子扩散的驱动力是 B 。 （A）组元的浓度梯度 （B）组元的化学势梯度 （C）温度梯度 word 文档 可自由复制编辑 mm m m 20. A 和 A-B 合 金 焊 合 后 发 生 柯 肯 达 尔 效 应 ， 测 得 界 面 向 A 试 样 方 向 移 动 ， 则 A 。 A 组元的扩散速率大于 B 组元 B 组元的扩散速率大于 A 组元 A、B 两组元的扩散速率相同 21. 下述有关自扩散的描述中正确的为 C 。 自扩散系数由浓度梯度引起 自扩散又称为化学扩散 自扩散系数随温度升高而增加 22. 固体中原子和分子迁移运动的各种机制中，得到实验充分验证的是 B （A）间隙机制 （B）空位机制 （C）交换机制 第 5 章 材料的形变和再结晶 23. 在弹性极限?e 范围内，应变滞后于外加应力，并和时间有关的现象称为 B （A）包申格效应 （B）弹性后效 （C）弹性滞后 24. 塑性变形产生的滑移面和滑移方向是 A 晶体中原子密度最大的面和原子间距最短方向 晶体中原子密度最大的面和原子间距最长方向 晶体中原子密度最小的面和原子间距最短方向 25. bcc、fcc、hcp 三种典型晶体结构中， ____C_____具有最少的滑移系，因此具有这种晶 体结构的材料塑性最差。 （A）bcc （B）fcc （C）hcp 26. A ，位错滑移的派-纳力越小。 （A）位错宽度越大 （B）滑移方向上的原子间距越大 （C）相邻位错的距 离越大 27. 已知 Cu 的 T =1083?C，则 Cu 的最低再结晶温度约为 B （A）200?C （B）270?C （C）350?C 。 28. 已知 Fe 的 T =1538?C，则 Fe 的最低再结晶温度约为 B 。 （A）350?C （B）450?C （C）550?C 29. Cottrell 气团理论对应变时效现象的解释是：A （A）溶质原子再扩散到位错周围 （B）位错增殖的结果 （C） 位错密度降低的结果 30. 位错缠结的多边化发生在形变合金加热的______A________阶段。 （A）回复 （B）再结晶 （C）晶粒长大 31. 再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是 向着___B___________ 方向移动 （A）曲率中心 （B）曲率中心相反 （C）曲率中心垂直 32. 纯金属材料的再结晶过程中，最有可能在以下位置首先发生再结晶形核 B （A）小角度晶界 （B ）孪晶界 （C）外表面 33. 形变 后的 材料 再升