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任务一 加宽电源线和接地线 知识1．设置布线规则 以小信号放大电路为例，设置布线规则的步骤如下。 第1步，增加新规则。在PCB规则和约束编辑器左侧，右击“Width”选项，在菜单中选择“新建规则”命令，系统自动在Width的下面增加一个名为Width_1的规则，单击Width_1，弹出新规则设置对话框，如图9.1所示。 图9.1 新规则设置 第2步，设置规则使用范围。在“第一个匹配对象的位置”区域选择“网络”，单击“全部对象”右侧的下拉按钮，从列表中选择VCC，“全查询”区域显示InNet（“VCC”），如图9.2所示。 图9.2 修改电源线线宽 第3步，设置规则约束特性。将光标移到“约束”特性区域，将全部线宽改为20mil。 第4步，同理，新建Width_2规则，在“第一匹配对象的位置”区域，选择“GND”，将线宽全部设置为20mil，如图9.3所示。 图9.3 修改接地线线宽 第5步，根据题目要求，在Width规则中，右击“Width”，将其余线宽全部设置为15mil如图9.4所示。 图9.4 修改其余导线线宽 第6步，设置优先权。此时在PCB编辑器设计规则中，同时存在着Width、Width_1和Width_2三个线宽规则，因此必须设置他们之间的优先权。单击“优先级”按钮，系统弹出“编辑规则优先级”对话框，如图9.5所示。通过对话框下面的按钮可以改变规则的优先次序。 图9.5 编辑规则优先级 第7步，单击“关闭”按钮，退出“编辑规则优先级”对话框，并单击“适用”按钮保存设置。 完成后的PCB图，如图9.6所示。 图9.6 加宽电源/地线的PCB图 知识2．设置导线属性 在设计PCB板时，开始规则设置采用默认，设计完成后要把电源和接地线加宽，可以直接在电路板上手动设置。 具体操作如下： 第1步，移动鼠标，使光标指向需要加宽的电源/地线。 第2步，双击需要加宽的走线，弹出“导线”属性对话框，如图9.7所示。 图9.7 “导线”属性对话框 第3步，在“导线”属性对话框中，将线宽输入框中的数值调整为实际需要的宽度，如“20mil”。 第4步，单击“确认”按钮，即可改变所选导线的宽度。 任务二 敷铜 知识1．放置敷铜 敷铜就是在电路板中空白地方铺满铜膜或铜网。它可以放置在任何信号层上，但一般都是铺成地线，起到一定的屏蔽作用。 现以单级小信号放大电路为例，介绍放置PCB板覆铜步骤: 第1步，在主菜单中选择“放置”→“覆铜”命令，系统弹出“覆铜”对话框。 第2步，在“覆铜”对话框内进行设置，选择影线化填充，450填充模式，连接到网络GND，层面设置为Bottom Layer，选中删除死铜，如图9.9所示。 图9.9 “覆铜”对话框 第3步，单击“确认”按钮，退出对话框，光标变成十字形，准备开始敷铜操作。 第4步，用光标沿PCB的Keep-Out边界线，画出一个闭合的矩形框。单点击鼠标左键确定起点，移动到拐点再次点击鼠标，直至矩形框的第4个顶点，单击右键退出。 第5步，系统在线框内部自动生成了底层的敷铜。敷铜后，PCB的效果如图9.9所示。 图9.10 敷铜后PCB板 知识2．修改敷铜 对于已放置的敷铜，可以对其属性和外形进行修改。 1．属性修改 双击该敷铜，然后在弹出的敷铜属性对话框中修改。修改完成后，单击“确认”按钮，弹出如图9.11所示的对话框，询问用户是否重新进行敷铜，单击“Yes”就可以完成敷铜的修改。 图9.11 Confirm对话框 选中要修改的敷铜，在该敷铜四周会出现多个固定点。将鼠标移动到固定点上，当鼠标变成双向箭头时，拖动即可改变敷铜形状。每一次拖动鼠标改变敷铜的形状时，系统都会弹出一个如图9.11所示的对话框，单击“Yes”按钮，即可完成敷铜的修改。 2．外形修改 对于已放置的敷铜，还可以进行移动、调整大小和切换板层等操作。把鼠标移到敷铜区域，单击右键，可弹出“敷铜动作”快捷菜单，如图9.12所示。操作过程与修改敷铜类似。 图9.12 敷铜操作 任务三 标注的调整 知识1．手动更新元件标识 第1步，移动鼠标，将光标指向需要调整的文字标注。 第2步，双击需要调整的文字标注，弹出“标识符”对话框，如图9.14所示。 第3步，可以修改元件标识，也可以根据需要，修改文字标注的内容、字体大小、位置、方向等。 图9.14 “标识符”对话框