电真空材料与工艺(XXXX).pptx

电真空材料与工艺提出性能指标结构工艺设计理论计算成品管测试第一章 微波电真空工艺特点和电真空材料什么是微波电真空器件 ？ 利用电子注与高频场的相互作用而实现微波能量的产生和放大的器件 工作环境：真空 电子注与高频场的复杂性，决定了它的研制必然是一种知识、技术密集型的过程。第一节 电真空工艺特点 1、 使用材料广泛而特殊广泛：包含了自然界中70%以上的已知元素 金属及合金、气体、介质材料、化学材料、特殊材料介质材料：玻璃陶瓷云母聚四氟乙烯、硅橡胶、环氧树脂、…… 化学材料： 硫酸、盐酸、硝酸、铬酸、丙酮、乙醇、汽油、三氯乙烯、四氯化碳、…… 特殊材料： 发射材料、吸气材料、发光材料、封接材料、二次电子发射材料、磁性材料、… 1、 使用材料广泛而特殊特殊 ：对材料的要求特殊 机械加工性能： 既要易于加工，又要具有足够的强度； 电磁性能： 高频机构的材料应具有良好的导电性，磁体材料则应具有良好的磁性能等等；真空性能： 好的吸气或放气性能，低的饱和蒸汽压，良好的气密性；热性能： 热稳定性能、高温强度性能等；封接（焊接）性能： 适当的膨胀系数、好的焊料浸润性能等等；特殊材料的特殊性能： 发射材料的发射性能、抗中毒能力，吸气材料的吸气性能等等。第一节 电真空工艺特点1、使用材料广泛而特殊2、机械加工要求高 要求加工精度高 （0.01mm~0.02mm）表面光洁度要高 （粗糙度0.8~0.2或更高）第一节 电真空工艺特点3、设备专业性强 ：按照特定工艺技术要求而设计制造的专用设备 加工制造设备真空设备涂覆设备 热处理设备 焊接设备 专用测试设备 第一节 电真空工艺特点4、生产技术复杂机械加工技术 半导体工艺技术 真空技术 焊接技术玻璃、陶瓷及其封接技术第一节 电真空工艺特点5、真空卫生严格 成品率、可靠性以及寿命 ； 固体污染物 液态污染物 第一节 电真空工艺特点6、工艺纪律严肃 严格按工艺规范生产 ，对工艺规范的修改，都必须经充分试验，审批后才能实行。第二节 电真空常用金属与合金难熔金属：熔点高，3000℃ 左右。W（钨）、Mo（钼）、Re（铼）、Ta（钽）、Nb（铌）等，用作器件中的加热体（阴极、热子）及高温工作零件（行波管螺旋线、管内阳极、聚焦极等）。 非难熔金属 ：熔点低，1000～1500℃ 。铜（Cu）、镍（Ni）、铁（Fe）等及其合金。做结构零件 晶粒示意图2.1 难熔金属 （一）钨及钨合金性质：钨的比重达19.1～19.3克/厘米3。钨的熔点高达3410℃ 用途：直热式阴极、热子材料合金 ：钨钼合金 、钍钨丝 、铼钨丝 、钨铜棒2.1 难熔金属（二）钼及钼合金性质：比重10.2克/厘米3、熔点2620℃。纯钼的机械性能良好，因而易于加工 用途：做工作在1000℃以下的电极 合金 ：钨钼合金 、钼铜 2.1 难熔金属（三）钽铌（Ta－Nb）合金 性质 ：钽的熔点2996℃，比重16.6克/厘米3，铌的熔点2415℃，比重8.57克/厘米3。强度高、抗疲劳、抗变形、抗腐蚀、导热、及吸收气体等优良特性 用途 ：阴极支持筒、热屏筒 等2.2 非难熔金属 （一）铜（Cu）及铜合金性质 ：熔点为1083℃，比重8.95克/厘米3 ，良好导电、导热性能。无磁性，有良好的耐腐蚀性，成本低 。 用途 ：大量使用。管内零件、管外零件。工作温度低于450℃。纯铜的牌号是T1、T2、T3和T4 无氧铜：无氧铜中氧的含量一般在0.001～0.003%之间，杂质总量不超过0.05% “氢病”：零件在氢炉中做焊接或退火时，氢气渗透到铜的内部，与铜中所含的氧发生作用形成了水蒸气，在铜中形成很高的压力，使铜遭到破坏。 塑性很好 ；缺点是强度不高 无氧铜牌号：TU1、TU2 弥散强化无氧铜：均匀掺入非常细小（1μm）的硬化质点，比如Al2O3颗粒 强度高、导热导电性能好、热稳定性和气密性高、无磁性、易于加工、与焊料浸润性好 铜的合金1、铜锌（Cu－Zn）合金－黄铜 特点：强度比铜高、价格低；加热后蒸发 严重 用途：管外零件，特别是微波元件、波导 最常用的黄铜是H62，含铜量在60.5～63.5%。H96， 波导管制造。铜的合金2、铜镍（Cu－Ni）合金－白铜 含Ni 20﹪，更好的高温强度和耐腐蚀性。 加入少量的锰，提高强度，锰白铜。铜的合金3、青铜。 2.2 非难熔金属（二）镍（Ni）及镍合金性质 ：银白色的金属，熔点1452℃，比重8.9克/厘米3 ；抗拉强度较高，有好的延展性和韧性、焊接性好、蒸汽压低、耐腐蚀 用途 ：用于合金。是电真空工业中应用最广泛的金属之一 。镍的合金 蒙耐尔（Monel）合金：镍含量达60～70%、铜仅25～35% 白色的金属，外观与镍相似，它具有比镍更好的强度和塑性。弱磁