七、印制电路板基础1.pptxVIP

无源器件隐含的射频特性;PCB怎样产生射频能量;E;磁通和磁通对消;线条拓扑结构;微带线 位于PCB的顶层、底层或其他外层上的印制线条 微带线对PCB上产生的RF能量的抑制能力最小 快速时钟和逻辑信号的传播采用微带线结构 快速信号要求小电容耦合和低的源到负载的传输延迟时间 电容对时钟的作用是减缓数字信号的边沿过渡过程 当两个实体金属平面间的耦合电容较小时，信号就传播地快些 当使用微带线时，线条位于PCB外层，由于没有顶和底电路层的防护作用，将会向环境辐射RF能量;带状线 位于两个实体平面层中间的信号线层上，这两个实体层可以是地电位，也可以是具有一定电位的电源平面 带状线加强了抗RF辐射发射噪声的特性，但相应地减缓了传播速度 仍然会由于在外层安装的元件而产生辐射 使PCB顶层上元件引线电感最小会减小辐射发射作用 当使用双带状线时，两个布线层上的线条是垂直布置的;叠层安排;单面板设计：通常只用于那些不包含周期信号（时钟）的产品或者用于模拟信号的仪器和控制系统中 单面板PCB一般只用在几百千赫兹工作的情形 最便捷的设计单面PCB的方法是由设计电源和接地线开始，然后设计高风险信号（时钟），该信号的线条必须紧靠近接地线条，最后再进行其余线条的设计;（1）确定沿着最关键电路的信号网络中的电源和接地点 （2）划分为功能子段布线，考虑敏感元件及其相关的I/O端口和连接器的要求 （3）将最关键信号网络的所有元件邻近放置 （4）如果需要有多个接地点，确定这些接地点是否需要连在一起 （5）布防其余线条，但要记住承载RF频段能量多的线条需要采取通量对消措施，同时要注意能确保RF回流路径始终是可用的;图中是较差的布线设计，在电源和地网络中存在着许多多余的回路面积。此外，没有给关键线条的RF回流电流准备回流路程。;非对称地放置不同封装尺寸的元件，采用同一电源要求的元件，这已经成为单面板设计的标准做法，上图中的电源和接地线条采用了径向路由的方法;这种布线方法的唯一存在的问题是需要决定如何选择各种径向路由结构中的恰当的到电源连接器的连接方式 （1）所有的电源和接地线条都要采用径向路由方式由电源配送，使线条的全长最短 （2）使接地和电源线条相互紧邻（平行）布线。这样就可以使那些高频开关噪声回路电流对其他电路和控制信号的影响最小，理想情况下，这些线条间隔最好保持大于一个线条的宽度，只有在连接退耦电容器时，线条间隔要求必须大于一个线条的宽度。噪声信号流动应该平行于这些回流路径 （3）不要将树枝形的路由的不同分支相连，以避免产生回路电流;双层板设计;必须在尽量靠近强干扰信号线条的附近布放一条回流线条以便RF能量能经这个回流路径回到源头去。电源及其回流线必须相互平行布置，每一个向电源系统中注入开关电能的器件都要加退耦电容;第2种实际应用中典型的布线设计方式:与前图几乎相同，唯一不同的是将电源和地线线条布在顶层和底层两层上。由于有两层可以利用，所以布线比较容易而且能使回路面积尽可能的小。 双层PBC,虽然有顶层板（装有元件的一层）和底层（有一个接地平面或零伏参考面）但总认为RF电流的回流路径仍然处在顶层内。如图。 所以，进行双层板设计时，最好的方法是把它看成两个单层板来设计，顶层和底层板都采用单层板的设计规则和设计技术。任何时候都要保证接地环路控制，要为RF回流电流提供实际存在的线条。 ;参考平面到信号线条的距离达到8倍印制线条的宽度，使通量对消作用很小;四层板设计;;;射频转移;I/O互连和接口;射频电流密度分布;接地方法;单点接地 当元件、电路、连接器和类似的部件的工作频率在1MHz以下时，单点地是最好的方式。 在CPU主板或I/O接续器中，采用单点接地方式时，如果机架金属板为地，就会在零伏参考平面与机架之间产生回路电流，从而导致辐射发射或传导发射。 在个人电脑和类似的设备中几乎不可能采用单点接地方式，因为此时的各种装配结构和边缘结构都直接地接到金属机架的不同位置实现接地。 由电磁场产生的感应电流的转移机制在电路中产生耦合电压并产生环路结构，多点接地将这些环路置于很少引发问题的区域中。;多点接地 高频设计中通常需要采用多个到机架地的连接，多点接地使PCB的电源配送系统的接地阻抗最小化。 每英寸的PCB印制线条大约能附加12-20nH的电感，这个电感值随着印制线条的宽带和厚度而变化。 该电感同参考平面与机架地之间的集总电容或分布电容组成了谐振电路并产生振荡。;信号与地环路;接地连接的距离;;对于具有许多机架地连接的情形，应该如何不采用机械固定螺钉就能实现这么多接地点？;像平面;;镜像平面上的过孔不会降低镜像能力，只有产生连续孔缝的情况才会产生影响。 过孔对PCB布线的其他性能参数还会产生影响，这些参数包括： 降低了板间互电容，降低退耦效率； 阻碍RF回流电流在布线层或