2021年电子封装材料.docx

精品学习资料 名师归纳总结——欢迎下载 高硅铝电子封装材料及课堂报告总结 摘 要 关键词Abstract Keyword 目录 最新可编辑 word 文档 精品学习资料 名师归纳总结——欢迎下载 应用背景 第一章 高硅铝电子封装材料 精品学习资料 名师归纳总结——欢迎下载 由于集成电路的集成度迅猛增加， 导致了芯片发热量急剧上升， 使得芯片寿命下降；温度每上升 10℃,GaAs 或 Si 微波电路寿命就缩短为原先的 3 倍[1,2]；这都是由于在微电子集成电路以及大功率整流器件中， 材料之间热膨胀系数的不匹配而引起的热应力以及散热性能不佳而导致的热疲惫所引起的失效， 解决该问题的重要手段即是进行合理的封装； 所谓封装是指支撑和爱护半导体芯片和电子电路的基片，底板，外壳 ,同时 仍起着帮助散失电路工作中产生的热量的作用 [1]； 用于封装的材料称为电子封装材料， 作为抱负的电子封装材料必需满意以下几个基本要求 [3]: ①低的热膨胀系数 ,能与 Si，GaAs 芯片相匹配 ,以免工作时 ,两者热膨胀系数差异热应力而使芯片受损； ②导热性能好 ,能准时将半导体工作产生的大量热量散发出去 ,爱护芯片不因温度过高而失效； ③气密性好 ,能抵挡高温，高湿，腐蚀，辐射等有害环境对电子器件的影响； ④强度和刚度高 ,对芯片起到支撑和爱护的作用； ⑤良好的加工成型和焊接性能 ,以便于加工成各种复