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化学镍金中缺镀镍问题浅析 化学镍金中缺镀镍问题浅析 化学镍金中缺镀镍问题浅析 摘要：本文主要通过对化镍金生产中所产生的缺镀问题从原因入手，着重于S/M塞孔不良所引起的缺镀进行分析并通过实验验证，从而得出一套较稳定的解决方法。 关键词：化学镍金 BGA 缺镀 塞孔不良 一、简介 随着电子通讯行业的飞速发展，化学镍金以其表面平坦性、良好的可焊性、金面优良的抗腐蚀性、可打线性及可散热性而倍受各种密集组装板的青睐，其应用跃居至表面处理技术的前列。对于密集组装板，特别是现在大量生产的手机板上均存有数个Mini-BGA ，众多BGA 位的焊接优良性成为生产中品质的关键。而小焊垫的易缺镀镍问题则是影响特别是BGA 位可焊性的其中一个关键因素。本文通过对生产中的小焊垫缺镀镍的问题跟进，根据反应机理的推断，并从中总结出稳定的生产控制方法。 由于手机市场需求的不断上升，接到的手机订单量迅速上涨，而手机板在化学镍金板中占了大部分的比例。生产中一部分生产板中的BGA 小焊垫位出现了颜色的差异，一个unit 中有一到两个甚至更多BGA 小焊垫金面上颜色比其他的小焊垫要浅、要白（也有人叫“金白”），甚至发暗、成褐色，非常显眼，从切片中可以看出，金面颜色较白的BGA 小焊垫镍厚严重不足。要求为3~4μm, 实际上镍厚仅1~2μm ，且在小焊垫的中间局部部位镍层断断续续，镍厚更小的甚至没有。整个镍层成不连续状态。该独立的BGA 小焊垫在内层亦未有任何与之相连的PAD 、线或孔，这是典型的缺镀或薄镀镍。此种缺陷将严重影响可焊性，影响产品的品质，令到生产板报废。具体见图一、图二： 图一 缺镀表观 图二 缺镀孔内情况 1、 影响缺镀的因素 众所周知，影响缺镀镍的基本影响因素有如下图三： 一般情况下通过在实际生产情况下优化调整生产条件，缺镀这种缺陷是可以降低到最低的范围内的。但是，对于由于绿油塞孔不良的情况下引发的缺镀镍，一般方法往往较难控制到一个理想的效果。 图三 缺镀镍鱼骨分析图 我司使用的是ATO 的CNN 系列镍缸药水，反应机理如下： 1）化学镍缸中反应机理分析 一般公认的以次磷酸盐为还原剂的酸性化学镀镍反应如下： [H2PO 2]-+H2O →H ++[HPO3]2-+2H（在催化表面上）???① Ni 2++2H(催化剂) →Ni ↓+2H（在催化表面上） ??? ② [H2PO 2]+H2(催化剂) →H 2O+OH+P（在催化表面上） ??③ [H2PO 2]-+H2O →H ++[HPO3]+H2↑（在催化表面上）???④ 1的次磷酸盐分解形成氢原子的反应。由反应○1式可见，反应A 、 决定镍还原反应速度为反应○ 的条件除了次磷酸盐浓度、温度、镍浓度外，最重要的是要在催化表面上进行。 4可见，反应中BGA 位上的小焊垫上，大量的氢气产生也是在催化表面上进行；B 、 由反应式○ 所以，催化表面的活性是重要一环。 2）影响缺镀的因素分析 ①. 活性 镍缸活性对于缺镀或薄镀镍来说是影响力较大的因素，活性高时反应剧烈导致反缸，活性 较低的时候则易导致缺镀镍。而活性又是由镍缸负载(loading)、溶液PH 值、溶液温度、溶 液成分浓度及生产时的拖缸（dummy planting）这几个因素构成。 简单的说，是指单位体积药水中生产板的尺数，一般表达为dm 2/L。对于镍缸的负载，在一定药水浓度条件下，需控制在额定的操作窗口内，使得镍缸的反应处于一个动态平衡的 稳定过程中，当负载量过大时，反应激烈而不利于生产的控制及缩短药水的使用寿命，而负载量偏小时，由于无足够的源动力与溶液中一定浓度的稳定剂抗衡，使得启动及反应的速度受压制。对于小焊盘有较大的机会缺镀或薄镀镍。 b 、拖缸（dummy plating） 化学镀在生产初期需要有较大的loading 激活缸的活性。拖缸是为了使得新开的或一定时间内未生产的镍缸达到正常生产的活性时所必须做的工作。当拖缸不足时活性不足，容易引起缺镀或薄镀镍。 c 、 PH 值与温度 在反应过程中不断的有氢离子产生，使得溶液中PH 值慢慢降低，需不断地加入氨水。当PH 值过高，反应迅速加快，镍缸活性偏高；PH 过低，反应速度缓慢，则生产中镍厚易偏薄，化学镍是借助次磷酸盐在高温下（83-88℃）使镍在催化表面还原为金属。温度偏低影响反应活性，故有可能导致缺镀或薄镀镍缺陷的出现。 d 、 溶液组分浓度 镍缸中药水分为PART-A 和PART-B 两种，且比例为1:1添加，故浓度的控制十分关键，特别是自动添加泵之流量控制，如果比例偏差，很容易对镍缸的活性