数字IC设计流程.pptxVIP

模拟?OR数字?数字IC设计流程制定芯片的具体指标用系统建模语言对各个模块描述版图设计、物理验证、后仿真等RTL设计、RTL仿真、硬件原型验证、电路综合前端设计确定项目需求后端设计系统级设计1432数字IC设计流程具体指标物理指标性能指标功能指标制作工艺裸片面积封装速度功耗功能描述接口定义前端设计与后端设计数字前端设计（front-end）以生成可以布局布线的网表(Netlist)为终点。数字后端设计（ back-end ）以生成可以可以送交foundry进行流片的GDS2文件为终点。术语：tape-out—提交最终GDS2文件做加工；Foundry—芯片代工厂，如中芯国际。。。数字IC设计流程算法模型c/matlab codeRTL HDLvhdl/verilog综合工具根据基本单元库的功能-时序模型，将行为级代码翻译成具体的电路实现结构NETLISTverilogStandcelllibrary布局布线工具根据基本单元库的时序-几何模型，将电路单元布局布线成为实际电路版图LAYOUTGDSII对功能，时序，制造参数进行检查TAPE-OUT前端设计(RTL to Netlist) RTL Code风格代码检查代码修改RTL（Register Transfer Level）设计 利用硬件描述语言，如verilog，对电路以寄存器之间的传输为基础进行描述综合： 将RTL级设计中所