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芯片命名规则报告人： 康淑霞 报告日期：2005年11月21日 注意几乎所有公司的芯片都有自己的命名规则，但基本遵循一定的命名规则芯片所标注的信息大体包括： 1）公司名称或商标 2）器件类型 3）序列号/功能 4）字母后缀 例如：Examples几种常见的封装之DIPDIP封装（Double In-line Package ） 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 DIP又分为窄体DIP和宽体DIP 几种常见封装之PLCCPLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrier ） PLCC封装方式，外形呈正方形，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。 PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 几种常见封装之PQFPPQFP封装(Plastic Quad Flat Package ) PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。 一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 几种常见封装之SOPSOP封装（Small Outline Package ） 菲利浦公司开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出如下的封装形式。 SOJ（J型引脚小外形封装） TSOP（薄小外形封装） VSOP（甚小外形封装） SSOP（缩小型SOP） TSSOP（薄的缩小型SOP） SOT（小外形晶体管） SOIC（小外形集成电路）本标准适用于按半导体集成电路系列和品种的国家标准所生产的半导体集成电路 第零部分第一部分第二部分第三部分第四部分用字母表示器件符合国家标准用字母表示器件类型用阿拉伯数字表示器件的系列和品种代号用字母表示器件的工作温度范围用字母表示器件的封装符号意义符号意义符号意义符号意义C中国制造TTTLC0~700CW陶瓷封装HHTLE-40~850CB塑料扁平EECLR-55~850CF全密封扁平CCMOSM-55~1250CD陶瓷直插F线性放大器P塑料直插D音响、电视电路J黑陶瓷直插W稳压器K金属菱形J接口电路T金属圆形B非线性电路M存储器?微型机电路TTL（三极管-三极管逻辑）集成电路54/74系列芯片命名的基本规则 74?74S?74LS?74AS?74ALS S -----肖特基工艺，功耗较大LS ----低功耗肖特基工艺AS ----高速肖特基工艺，速度ALSALS ----高速低功耗肖特基工艺 注：不同生产厂家的产品系列名基本相同，新品多有例外！COMS（互补型金属氧化物半导体逻辑）集成电路4000A?4000B?74HC?74HCTAC ---先进的高速COMS电路ACT---与TTL相一致的输入特性，同TTL、MOS相容的输出特性、先进的高速CMOS电路HC ---高速CMOS电路HCT---与TTL电平相兼容的高速CMOS电路FACT---快捷公司、MOTOROLA公司先进的高速CMOS电路，性能 74HC系列LCX----- MOTOROLA公司低电压CMOS电路LVC-----PHLIPS公司的低电压CMOS电路4000B系列电路的前缀很多，CD--------标准的4000系列CMOS电路 HEE—----PHLIPS公司产品 TC/LR----日本东芝和夏普公司的产品 我国的CMOS电路系列为CC4000BMaxim（美信集成产品公司）-------芯片命名规则Part 1: 前缀“MAX”，表示公司名称Part 2：序列号Part 3：字母后缀 其中字母后缀又分为三字母后缀 和四字母后缀三字母后缀例如：MAX232CPEMAX----前缀，公司名232-----序列号C--------温度范围P--------封装类型E--------管脚数四字母后缀例如：MAX1480ACPIMAX----前缀，公司名A--------指标等级或附带功能1480-----序列号C--------温度范围P--------封装类型I--------管脚数Dallas (达拉斯半导体公司)-----芯片命名规则DALLAS产品以“DS”为前缀，表示公司名称例如DS1210N.S.DS1225Y-100IND 温度范围：N=工业级 C=商业级IND=工业级 封装类型：S=表贴、宽体 Z=表贴、宽体 MCG=DIP封装、商业级 MNG=DIP封装、工业级 QCG=PLCC封装 Q=QFP封装AnalogDevices (模拟器件公司)-----芯片命名规则AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等