PCB规划布局和布线设计技巧 电子技术 .docx

PAGE PAGE 1 PCB规划布局和布线设计技巧 - 电子技术 PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的供应者。由于它是接受电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间，在这笔者谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。 在开头布线之前应当对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置，这会使设计更加符合要求。 1 确定PCB的层数  电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。布线层的数量以及层叠（STack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。目前多层板之间的成本差别很小，在开头设计时最好接受较多的电路层并使敷铜均匀分布。  2 设计规章和限制  要顺当完成布线任务，布线工具需要在正确的规章和限制条件下工作。要对全部特殊要求的信号线进行分类，每个信号类都应当有优先级，优先级越高，规章也越严格。规章涉及印制线宽度、过孔的最大数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制， 这些规章对布线工具的性能有很大影响。  3 组件的布局  在最优扮装配过程中，可制造性设计（DFM）规章会对组件布局产生限制。假如装配部门允许组件移动，可以对电路适当优化，更便于自动布线。所定义的规章和约束条件会影响布局设计。自动布线工具一次只会考虑一个信号，通过设置布线的约束条件以及设定可布信号线的层，可以使布线工具能像设计师所设想的那样完成布线。  比如，对于电源线的布局：  ①在PCB 布局中应将电源退耦电路设计在各相关电路四周， 而不要放置在电源部分，否则既影响旁路效果， 又会在电源线和地线上流过脉动电流，造成窜扰；  ②对于电路内部的电源走向，应实行从末级向前级供电，并将该部分的电源滤波电容支配在末级四周；  ③对于一些主要的电流通道，如在调试和检测过程中要断开或测量电流，在布局时应在印制导线上支配电流缺口。  另外，要留意稳压电源在布局时，尽可能支配在单独的印制板上。当电源与电路合用印制板时，在布局中，应当避开稳压电源与电路元件混合布设或是使电源和电路合用地线。由于这种布线不仅简洁产生干扰，同时在修理时无法将负载断开，到时只能切割部分印制导线，从而损伤印制板。  虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应当留意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的状况下，PCB的表面处理工艺将来确定会发生巨变。  表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中，可以接受强助焊剂除去大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除，因此业界一般不接受强助焊剂。  现在有很多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。  1、热风整平（喷锡）  热风整平又名热风焊料整平（俗称喷锡），它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可供应良好的可焊性的涂覆层。热风整平常焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平常要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻挡焊料桥接。  2、有机可焊性爱护剂（OSP）  OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability PreservaTIves的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简洁地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。  这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以爱护铜表面于常态环境中不再连续生锈 （氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种爱护膜又必需很简洁被助焊剂所快速清除，如此方可使露出的洁净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡马上结合 成为坚固的焊点。  3、全板镀镍金  板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的集中。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。  4、沉金  沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性