陶瓷基础知识培训讲义.pptx

陶 瓷 基 础 知 识 ; 主 要 内 容;第一讲 陶瓷的概念;二、陶瓷与工程材料体系;三、陶瓷的定义：; 3、金属陶瓷：用粉末冶金的方法制成，是金属与陶瓷组成的非均匀复合材料制品。如金属陶瓷硬质合金等。;第二讲 陶瓷的组织结构与性能;二、陶瓷的性能。;材 料;C、强度:陶瓷的强度不高，因为其晶界上存在有晶粒间的局部分离或空隙，如空位、气孔、析出物，晶界上原子间键被拉长，键强度被削弱，同时相同的电荷离子的靠近产生斥力，可能造成裂纹，所以，消除晶界上不良作用，是提高??瓷强度的基本途径。;思考题： 为什么陶瓷材料能够耐高温呢？;第三讲 陶瓷的生产工艺原理;二、坯料的成型; 易从模型上脱离，且不与模型发生反应；浆料应尽可能不含气泡。; 排蜡过程：将坯体埋入疏松、惰性的保护粉料（吸附剂，在高温下稳定，又不易于坯体粘结，工业Al2O3粉料）之中，在升温过程中，石蜡虽然会会熔化、扩散，但有吸附剂支持着坯体，当温度继续升高，石蜡挥发，燃烧完全，坯体中粉料之间会有一定的烧结出现，此时，坯体与吸附剂之间既不发生反应，又不和生粘结，而且坯体具有一定的强度，排蜡温度为900-1100℃左右，视坯体性质而定，排蜡后的坯体要清理表面的吸附剂，然后再进行烧结。; 可塑成型法是利用泥料具有可塑性的特点，经一定工艺处理浆料制成一定形状的制品。适合生产管、棒和薄片状的制品，所有的结合剂要比注浆成型的少。有挤压成型与轧模成型。; 模压成型法，也叫干压成型法。是将经造粒的配料，通过成型机和模具，把配料压制成具有一定几何尺寸坯件的方法。其特点是粘结剂含量较低，只有百分之几（7%），不经干燥直接烧结，坯体的收缩小。有干压成型与等静压成型两种。;B、等静压成型：是应用巴斯克原理，即在密闭容器内充满液体，由于液体不可压缩性和均匀传递压力的特点，当液体介质一处受压时，此力将传递到液体各点，且各点压强相等。利用液体介质不可压缩性和均匀传递压力性的一种成型方法。;从上所述来看：先要根据所需制品的特征，来选择合适的成型方法，然后确定坯料采用何种形式配制。;三、制品烧结;研究陶瓷的烧结理论，我们先来看看烧结过程中的现象：;到了烧结的后期，由于物质扩散路程加长，扩散速率减小，使气孔进一步缩小和排除变得几乎不可能继续进行，这时进一步的烧结，致密度很难有所提高，晶粒会不断的长大，晶粒数逐步减少。使其机械强度下降;由于颗粒之间分布的浓度不同，会出现浓度大的地方向浓度小的地方作定向扩散。出现体扩散，表面扩散，晶界扩散等几种形式。;Al2O3有许多同质晶体，主要有三种，即：γ、β、α。 γ属于尖晶石型结构，密度小，高温不稳定，由于松散，用来制造多孔特殊用途的材料。 Β呈现离子型导电， α属三方晶系，结构最紧密，活性低，电学性质最好，高温下最稳定。1300℃以上转变成稳定的α- Al2O3 。;氧化镁陶瓷的主晶相为MgO，属立方晶系氯化钠型结构，莫式硬度为5～6，熔点2800±10℃，理论密度为3.58 g/cm3，在高温下体积电阻高：35V/mm，介质损耗低（20℃、1MH2），（1～2）X10-4。在高于2300℃易挥发，因此一般限制在2200℃以下使用。具有良好的电绝缘性，属于若碱性物质，几乎不被碱性物质所侵蚀，可用作熔炼金属的坩埚、浇注金属的模子、高温热电偶的保护管，以及高温炉的炉衬材料等。 ;氧化锆陶瓷ZrO2的熔点：2715℃，在0～1500℃内热膨胀系数约为(8．8～11．8) X10-6/℃，热导率1．6～2.03W/m·℃。烧结后的稳定约含有5％的气孔，密度为5.49 g/cm3，莫式硬度为7，其弹性模量比氧化铝小的多，约为1.7 X105MPa(氧化铝约为3.7×105MPa)。;各规格陶瓷件尺寸应符合下列规定： 弯曲度不可超过1mm/m； 直径允许偏差范围为管径的±4%； 长度方向允许尺寸偏差±1.5mm； 椭圆度：同一横截面长短轴公差不得大于外径的±2%； 已具备管状耐热陶瓷的生产能力： 最大管径：直径Φ190mm ，长度：2.5m，使用温度可达1600℃； 最小管径：直径Φ1mm ，长度：1.5m，使用温度可达1600℃； 镀涂工艺：一般涂覆釉层处理，其起到的主要作用是绝缘、使材料表面光滑。釉层的熔融温度为1200℃，一般镀釉件使用温度为1000℃以下。;第四讲 陶瓷的加工技术;第五讲 石英及石英玻璃的简介;石英砂（粉）的生产方式 有两种：干法和水法 。;三、石英玻璃概况 ;四、石英玻璃主要性能 ;失透（又叫析晶性）是石英玻璃的一个固有缺陷，从热力学观点看，石英玻璃的内能高于结晶态方石英，属热力学上不稳定的亚稳态，当温度高于1000℃时，SiO2 分子振动加速，经一段较长时间的