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PCB常见外观检验不良及相关知识简报(第一册)主讲:杨正旭(Dawn)2017-9-20一、认识PCB1、PCB简介2、PCB的发展3、PCB的材料与分类1.1、PCB简介PCB 即Printed Circuit Board的英文简写，其中文名称为印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板 ，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的供给者。由于它是采用电子印刷术制作，故又被称为“印刷”电路板。PCBA （Printed Circuit Board Assembly）即为PCB空板经过SMT贴件,再经过DIP插件、焊接的整个制程。未焊接元件的PCB元器件的位置号焊盘静电防护标识已焊接了元器件、可具体应用的PCB1.2、PCB的发展 20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。 直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术，并在一个收 音机装置中使用了印刷电路板。在日本，宫本喜之助以喷附配线法成功申请了专利。其中保罗·爱斯勒的方法与现今的印刷电路最为相似，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用 ，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。 1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。 1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。 1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。 自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位，印刷电路板技术才开始被广泛采用，而当时以蚀刻箔膜技术为主流 。 在印刷电路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世，多层印刷电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。并在1960年造出了柔性印刷电路板。 在其后至今的几十年间，印刷电路板技术在不断的发展。到20世纪90年代，众多的增层印刷电路板技术被提出，增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直至现在。 1.3、PCB的材料与分类1.3.1、PCB的材料 基材：其普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料有电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板等等。 金属涂层：金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，不同的金属有不同的可焊性、接触性，也有不同的阻抗，也会直接影响元件的效能。其主要材料有铜、金、银等。而金通常只镀在接口的表层，银也一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金 。1.3.2PCB的分类 根据电路层数分类：可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板、6层板或8层，复杂的多层板可达十几层。　根据软硬进行分类：可分为普通电路板和柔性电路板。二、PCB元件的认知PCB元件的分类元件在PCB基板上的标识常用元器件的介绍2.1、PCB元件的分类对于PCB来说，其电子元件主要以组装方式来分类，主要分为表贴元件与DIP元件两大类。DIP类元件表贴元件2.2元件在PCB基板上的标识在PCB基板上，我们可以看到在元器件周围都会有字符标识，那些标识都说明了对应元件的类型及位置号，以方便我们测试，维修等操作。该元件为集成电子元件，位置号为U26两颗元件均为电阻，位置号分别为R567、R568PCB常用元器件的标识代码如下： R 电阻L 电感 C 电容F 保险丝 RLY 继电器D 晶体二极管 Z 稳压管Q 晶体三极管 LED 发光二极管U 集成电路 TP 测试端子J 连接器 Y 晶振2.3、常用元器件的介绍2.3.1 电阻 电阻，英文名resistance，通常缩写为R ，是导体的一种性质。其基本单位是欧姆，用希腊字母“Ω”表示 ，欧姆常简称为欧，表示电阻阻值的常用单位还有千欧（kΩ），兆欧（MΩ）。 电阻器的种类有很多，通常分为三大类：固定电阻，可变电阻，特种电阻。在电子产品中，以固定电阻应用最多，我们在PCB上所见到的贴片式的电阻几乎也就为固定电阻。 下面我们认识下各种电阻的形态：2.3.2电容 电容，就是“储存电荷的容器”。其用字母C表示，基本单位为法拉（F），但实际上，法拉是一个很不常用的单位，因为电容器的容量往往比1法拉小得很多，常用的是微法（μF）、纳法（nF）、皮法（pF）等。 电容同样也有容量固定的与可变容量的，但常见的是容量固定的电容。常见的有电解电容和瓷片电容等。而电解电容，需要我们注意的是，它具有+、-极性，在电子电路中我们不能将其接反。（通交阻直）下面图片所展现的是电容家族的一部分：