PCB的定义、种类与制法.pptxVIP

PCB入門知識簡介報告人：吳彩霞指導人：朱祖慧ContentPCB定義及其扮演的角色PCB的種類及製法PCB流程簡介PCB定義及其扮演的角色PCB定義 PCB即 Printed Circuit Board(印刷電路板)的簡稱,也有人以PWB(Printed Wiring Board)稱之,顧名思義該產品是以印刷技術製作的電路產品. 它由銅箔﹑玻璃纖維等主要原料所組成. PCB定義及其扮演的角色2. PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電 子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產 品中扮演了承載零件﹑傳輸訊號﹑電源分配等功能的角色，也因此時常電子產品功能故 障時，最先被質疑的往往就是PCB . 下圖是電子構裝層級區分示意 . PCB種類1. 以材質分: a. 有機材質 酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy 等皆屬之。 b. 無機材質 鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其 散熱功能 2. 以成品軟硬區分: a. 硬板 Rigid PCB (含HDI) b.軟板 Flexible PCB c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 3. 以結構分: a.單面板 b.雙面板 c.多層板 4. 依用途分:通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板… SHEARINGD/F PHOTO IMAGE(INNER LAYER)LAMINATIONCNC DRILLPTHPANEL PLATINGD/F PHOTO IMAGE(OUTER LAYER)LIQUID SOLDER MASKETCHHAL(SURFACE TREATMENT)ELECTRICAL TESTNC ROUTINGO .Q. C.PCB流程簡介COPPER FOILCoreCopper FoilEpoxy Glass裁板(Panel Size) PCB流程簡介1.內層基板 (THIN CORE)Etch Photoresist (D/F)Photo ResistPCB流程簡介2.內層線路製作(壓膜) (Dry Film Resist Coat)Artwork(底片)A/WArtwork(底片)Photo ResistBefore ExposeAfter ExposePCB流程簡介3. 內層線路製作(曝光)(Expose)Photo ResistPCB流程簡介4. 內層線路製作(顯影)(Develop)Photo ResistPCB流程簡介5. 內層線路製作(蝕刻)(Etch)PCB流程簡介6. 內層線路製作(去膜)(Strip Resist)PCB流程簡介7.黑氧化 ( Oxide Coating)Copper FoilLAYER 1LAYER 2Prepreg(膠片)LAYER 3Inner LayerLAYER 4Layer 1Prepreg(膠片)LAYER 5Copper FoilLayer 2LAYER 6Layer 3Layer 4PCB流程簡介8. 疊板 (Lay-up)PCB流程簡介9. 壓合 (Lamination)鋁板墊木板PCB流程簡介10. 鑽孔,貫孔or盲孔 (Drilling)PCB流程簡介11. 電鍍 Desmear Copper DepositionPhoto ResistPCB流程簡介12. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)光源PCB流程簡介13. 外層曝光 ExposePCB流程簡介14. After ExposedPCB流程簡介15. 外層顯影 DevelopPCB流程簡介16. 蝕刻 EtchPCB流程簡介17. 去乾膜 Strip ResistPCB流程簡介18. 噴塗 Solder Mask (Spray Coating) S/M A/WPCB流程簡介19. 防焊曝光 (Expose)20. 綠漆顯影 DevelopR105PCB流程簡介21. 印文字(Legend)R105PCB流程簡介22. Surface Finished (Electroless Ni/Au , HAL……)Over Thanks!9、有时候读书是一种巧妙地避开思考的方法。10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。11、越是没有本领的就越加自命不凡。12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。13、知人者智，自知者明。胜人者有力，自胜者强。14、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。15、最具挑战性的挑战莫过于提升自我。。16、业余生活要有意义，不要越轨。17、一个人即使已登上顶峰，也仍要自强不息。 谢谢观赏 You made my da