第13章微电子连接技术概述.pptxVIP

第13章　微电子连接技术概述一、集成电路的封装二、微电子器件的连接技术应用三、电路板组装微连接技术四、微电子连接无铅钎焊技术13.1　集成电路的封装图14-1　插装型典型封装14.1　集成电路的封装图14-2　贴片型集成电路典型封装14.2　微电子器件的连接技术应用14.2.1　传统连接工艺应用14.2.2　梁式引线和面键合技术14.2.3　自动载带组焊技术14.2.1　传统连接工艺应用1.钎焊技术2.熔焊技术3.压焊技术4.粘接技术2.熔焊技术熔焊在微电子器件制造中用得不多，但其中电子束焊、激光焊、钨极脉冲微束氩弧焊、微束等离子焊及高频感应熔焊都是很有发展前途的微电子器件焊接方法，主要用于外壳封装，电子束焊和激光焊还可用于内引线焊接。共晶焊也称低熔点合金焊，是较特殊的用于微电子焊接的熔焊技术，其中主要是Au-Si共晶焊。共晶焊应用领域与粘接技术的应用类似(见表14-4)，但连接的机械强度较高，热阻小，可靠性高。金-硅共晶熔点在370℃左右，金-硅共晶焊是在一定的温度(超过金-硅共晶熔点)和一定压力下，将芯片在镀金的底座上轻轻揉动摩擦，擦去界面上不稳定的氧化层，使接触面间硅与金熔化；冷却后由液相形成以晶粒形式互相结合的机械混合物(金-硅共熔晶体)，从而使硅芯片牢固地连接到镀金的底座上并形成良好的欧姆接触。14.2.2　梁式引线和面键合技术1.梁式引线技术2.面键合技术(倒装芯片连接