电脑主板生产工艺及流程11..docxVIP

摘要 随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩 延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可 缺少的工具。而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直 接影响计算机整体品质的高低。因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关 的，不能有丝毫的懈怠，这样才能使其品质得到保证。 基于此，本文主要介绍电脑主板的 SMT 生产工艺流程和 F/T(Function Test) 功能测试步骤（F/T 测试步骤以惠普 H310 机种为例）。让大家了解一下完整的计 算机主板是如何制成的，都要经过哪些工序以及如何检测产品质量的。 本文首先简单介绍了 PCB 板的发展历史，分类，功能及发展趋势，SMT 及 SMT 产品制造系统，然后重点介绍了 SMT 生产工艺流程和 F/T 测试步骤。 关键字：SMT 生产 F/T 测试 PCB 板 1 目录 1 引言 .............................................................4 1.1 PCB 板的简单介绍及发展历程...................................4 1.2 印制电路板的分类及功能 ......................................5 1.2.1 印制电路板的分类.......................................5 1.2.2 印制电路板的功能.......................................6 1.3 印制电路板的发展趋势 ........................................6 1.4 SMT 简介.....................................................6 1.5 SMT 产品制造系统.............................................8 2 SMT 生产工艺流程 .................................................9 2.1 来料检测 ....................................................9 2.2 锡膏印刷机 ..................................................9 2.2.1 印刷机的基本结构.....................................10 2.2.2 印刷机的主要技术指标.................................10 2.2.3 印刷焊膏的原理.......................................10 2.3 3D 锡膏检测机...............................................11 2.4 贴片机 .....................................................11 2.4.1 贴片机的的基本结构...................................12 2.4.2 贴片机的主要技术指标.................................13 2.4.3 自动贴片机的贴装过程.................................14 2.4.4 连续贴装生产时应注意的问题...........................14 2.5 再流焊（Reflow soldring） .................................15 2.5.1 再流焊炉的基本结构...................................15 2.5.2 再流焊炉的主要技术指标...............................16 2.5.3 再流焊原理...........................................16 2.5.4 再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比）...................17 2.5.5 再流焊的工艺要求.....................................17 2.6 DIP 插接元件的安装.........................................18 2.7 波峰焊（wave solder） ......................................19 2.7