射线底片缺陷评定.pptVIP

1.焊接缺陷在底片上的影像特征的辨认;1.2缺陷在底片上成像的基本特征 1.2.1圆形缺陷 ⑴气孔：在焊缝中常见的气孔可分为球状气孔、条状气孔和缩孔。 球状气孔：按其分布状态可分为均布气孔、密集气孔、链状气孔、表面气孔。球孔，在底片上多呈现为黑色小圆形斑点，外形较规则，黑度是中心大，沿边缘渐淡，轮廓清晰可见。单个分散出现，且黑度淡，轮廓欠清晰的多为表面气孔。密集成群（5个以上/cm2）叫密集气孔，大多在焊缝近表面，是由空气中氮气进入熔池造成。平行于焊缝轴线成链状分布（通常在1cm长在线有4个以上，其间距均≤最小的孔径）称为链状气孔，它常和未焊透同生。一群均匀分布在整个焊缝中的气孔，叫均布气孔，见图10示。;（2）.斜针状气孔:在底片上多呈现为各种条虫状的影像,一端保持着气孔的胎生园(或半圆形),一端呈尖细状, 其宽窄变化是均匀逐渐变窄(细)，黑度淡而均匀,轮廓尚清晰,这种气孔多沿结晶方向长条状,其外貌取决于焊缝金属的凝固方式和气体的来源决定。一般多成人字形分布（CO），少数呈蝌蚪状（氢气孔）。如图12所示。 （3）缩孔：按其成因可分为晶间缩孔和弧坑缩孔。 A.晶间缩孔：又称枝晶间缩孔，主要是因焊缝金属冷却过程中，残留气体在枝晶间形成的长条形缩孔，这种气孔垂直焊缝表面，在底片上多呈现为较大的黑度，轮廓清晰、外形不规正的圆形影像，并出现在焊缝的轴在线或附近区域，又称针孔。如图13所示。;B.弧坑缩孔：又称火口缩孔。主要是因焊缝的末端未填满，而在后面的焊接焊道又未消除而形成的缩孔。在底片上的焊缝凹坑（或弧坑）黑色浅淡的影像中，有一黑度明显大于周围黑度的块状影像。黑度均匀，轮廓欠清晰，外形不正规，有收缩的线纹。如图14所示。 ;5;（4）夹渣：按其形状可分为点状（块状）和条状，按其成分可分为金属夹渣和非金属夹渣。 ①点状（块状）： A.点（块）状非金属夹渣：在底片上呈现为外形无规则，轮廓清晰，有棱角、黑度淡而均匀的点（块）状影像。分布有密集（群集）、链状，也有单个分散出现。主要是焊剂或药皮成渣残留在焊道与母材（坡口）或焊道与焊道之间。如图15所示。 B.点状金属夹渣：如钨夹渣、铜夹渣。钨夹渣在底片上多呈现为淡白色的点块状亮点。轮廓清晰、大多群集成块，在5X放大镜观察有棱角。铜夹渣在底片上多呈灰白不规正的影像，轮廓清晰，无棱角，多为单个出现。夹珠，在底片上多为圆形的灰白色影像，在白色的影像周围有黑度略大于焊缝金属的黑度圆圈，如同句号“O”或“ C”。主要是大的飞溅或断弧后焊条（丝）头剪断后埋藏在焊缝金属之中，周围一卷黑色影像为未熔合。 ;②条状夹渣：按形成原因可分为焊剂药皮形成的熔渣，金属材料内的非金属元素偏析在焊接过程中形成的氧化物（SiO2、SO2、P2O3）等条状夹杂物。 A.条状夹渣：在底片上呈现出带有不规则的、两端呈棱角（或尖角），沿焊缝方向延伸成条状的，宽窄不一的黑色影像，黑度不均匀，轮廓较清晰。这种夹渣常伴随焊道之间和焊道与母材之间的未熔合同生。如图16所示。 ;8;9;10;11;12;⑶未焊透：主要是因母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头根部造成的缺陷。按其焊接方法可分为单面焊根部未焊透、双面焊X型坡口中心根部未焊透和带衬垫的焊根未焊透。 ①单面焊根部未焊透：在底片上多呈现出为规则的、轮廓清晰、黑度均匀的直线状黑线条，有连续和断续之分。垂直透照时，多位于焊缝影像的中心位置，线条两侧在5X放大镜观察可见保留钝边加工痕迹。其宽度是依据焊根间隙大小而定。两端无尖角（在用容器未焊透两端若出现尖角，则表示未焊透已扩展成裂纹）。它常伴随根部内凹、错口影像，如图18所示。;②双面焊坡口中心根部未焊透：在底片上多呈现为规则的、轮廓清晰、黑度均匀的直线性黑色线条，垂直透照时，位于焊缝影像的中心部位，在5X放大镜观察明显可见两侧保留原钝边加工痕迹。常伴有链孔和点状或条状夹渣，有断续和连续之分，其宽度也取决于焊根间隙的大小，一般多为较细的（有时如细黑线）黑色直线纹，如19示。;15;16;17;⑷未熔合：可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合、单面焊根部未熔合。 ①坡口未熔合：按坡口型式可分为V型坡口和U型坡口未熔合： A.V型（X）型坡口未熔合：常出现在底片焊缝影像两侧边缘区域，呈黑色条云状，靠母材侧呈直线状（保留坡口加工痕迹），靠焊缝中心侧多为弯曲状（有时为曲齿状）。垂直透照时，黑度较淡，靠焊缝中心侧轮廓欠清晰。沿坡口面方向透照时会获得黑度大、轮廓清晰、近似于线状细夹渣的影像。在5×放大镜观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹（直线状），靠焊缝中心侧仍是弯曲状。该缺陷多伴随夹渣同生，故称黑色未熔合，不含渣的气隙称为白色未熔合。垂直透照时，白色未熔合是很难检出的。如图23所示。 B.U型（双U型）坡口未熔合：垂直透照时，出现在底片焊