COB胶及绑定全面培训资料.pptx

黑胶简介工艺简介市场简介COB黑胶分类COB黑胶分类按固化方式分：热胶和冷胶按亮度分：亮光胶和亚光胶按堆积高度分：低胶和高胶COB黑胶洛德COB黑胶EP-937 粘度50000cps 工周寿命长（7天） 储存寿命6个月固化：6分钟/150度或12分钟/135度2005年3月16日前由振基供应的BE-08、BE-09、BE-03 就是现在洛德公司的EP-937/939/729COB工艺流程COB工艺流程维修NO前测领料擦板点胶贴IC烤红胶邦线封胶YesCOB工艺流程维修NONO烤黑胶外观检查后测FQC抽检包装入库NO维修COB工艺流程概括流程清洁底板点银油粘晶片焗銀油150oC, 40分鍾修理目检废品邦线T1 测试滴黑膠T2测试品质检查焗黑胶150oC, 20分胶包裝PASSFAILCOB工艺流程—清洁底板清洁底板铝盒PCB板COB工艺流程—点红胶点银浆或红胶PCB板 银浆或红胶 新亚介绍PCB 金手指COB工艺流程—贴ICPCB 金手指 吸 筆 吸咀 PCB 板 晶 片COB工艺流程—邦线邦线示意圖PCBCOB工艺流程—前测TI 测试PASSPASS测试积架COB工艺流程—点黑胶滴黑胶白 边 预热 板 晶片底板COB工艺流程—测试T2 测试PASSPASS测试积架COB工艺流程—包装包裝吸塑或防靜電膠袋邦线主要参数邦线主要参数物料方面钢咀根据邦机供货商，每100,0000点或50,0000条铝线便要更换钢咀， 确保产品的品质例如我厂每机每天邦5,0000条铝线，那么每机每10天便要更换钢咀了 晶片表面物质厎板表面物质机器调较压力向铝线施予的压力功率 超声震动的幅度 邦线主要参数邦线主要参数弧度由整段线路的最高点与晶片最高点间的距离晶片厚度越高，弧度越大 熔合时间铝线与介面亙相熔合所需的时间环境尘粒控制靜电控制拉力测试拉力测试目的有效的方式去评估焊点的強度铝线直径的２倍拉力测试拉力测试断线点”１”晶片表面有污秽参数调较不恰当断线点”２”参数调较不恰当铝线质素邦线周围有污秽断线点”３”铝线质素铁钧有尖物断线点”４” 参数调较不恰当 铝线质素 邦线周围有污秽断线点”５”厎板表面有污秽参数调较不恰当邦线参数可接受邦线的规格LTD长度宽度线尾长度邦线的直径 ? 比例ASM 标准宽度(d) = 1.3 - 1.8 ? 长度(d) = 2 - 2.2 ? 线尾长度(d) = 0.5 ?? = 邦线的直径W邦线品质检查邦线品质检查冷邦尾巴过长热邦沒有尾巴邦线相连 邦移位邦线品质检查邦线品质检查（线头）尾巴过长没有尾巴邦线品质检查邦线品质检查偏位冷邦邦线品质检查可接受邦头的出外观PASS 断线.缺线.卷线.断颈NG邦线品质检查可接受邦头的出外观 线头,过份邦PASSNG工艺条件处理手法（静电） 提防静电 衣服 进入邦定车间內，一定要穿上防尘衣物 防静电手带 ( 如在右图) 如需要接触PCB，那就一定要带好防静电手带或是静电手环（不建议使用静电手环）工艺条件处理手法（贴晶片）贴晶片 将来料清洁好的PCB(线路板）整齐、同一方向排在铝盘内 滴上红胶（缺氧胶）在需要粘晶片之铜箔内点红胶或银浆，点红胶或银浆点的大小应视铜箔框和晶片的大小尺寸而定.(请勿将红胶或银浆点到需要邦线的PCB铜箔上）粘晶片是，应注意放置方向，位置，角度。一般要求晶片相对于DIE PAD边沿偏斜角＜60°晶片底平面相对于DIE PAD面的倾斜度＜3°工艺条件处理手法（邦线）AB520AB559 邦线放置底板时需要注意放板方向小心不要接触晶片的表面邦线 邦定好的板应小心不要用手接触邦线如果有漏断线应交给修理维修。处理手法（封胶）工艺条件落黑胶 滴黑胶的针咀不能接触到晶片或邦线 黑胶不能过厚 (少于1.2 mm)（以各公司的产品不同而定）处理手法（胶后测试）工艺条件 T 測試对邦定完封胶后的产品进行检验 市场应用市场应用电动玩具沙头角的威明平湖的旭日松岗的山打根番愚的镇泰。。。。。。。市场应用计算器·/L1-Corp1064507.html东莞市桥头兴达塑胶电子厂福建莆田德信电子有限公司/search/search.dll?GetResultquery=%E4%B8%9C%E6%96%B9%E7%81%B5DF-837%E8%AE%A1%E7%AE%97%E5%99%A8%28%E5%8E%82%E5%AE%B6%E7%89%B9%E4%BE%9B%E6%9C%BA%29%E5%B9%BF%E5%B7%9E%E5%B8%82%E5%8D%A1%E8%A5%BF%E5%B0%BC%E7%94%B5%E5%AD%90%E6%9C%89%E9%99%90%E5%85%AC%E5%8F%B8%E5%88%B6%E9%80%A0sibeleafcat=25325sim=yssPageN