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石墨烯和纳米碳材料的导热性能的研究
Alexander A. Balandin
近年来,在科学领域和工程领域,人们越来越多地去关注导热性能好的材料。散
热技术已经成为电子工业持续发展的一个重要的话题,低维结构的材料在热传导方面显
示出了优异的性能。就导热能力而言,碳的同素异构体及其衍生品占据了举足轻重的地
位。在室温下的碳材料的导热系数跨越了一个非常大的围——超过了五个数量级——从
导热系数最低的无定型碳到导热系数最高的石墨烯和碳纳米管。在这里,我回顾一下以
石墨烯碳材料为热点的最近热性能的研究成果,碳纳米管和纳米级的碳材料在研究方面
遇到了不同程度的难题。在二维晶体材料方面,尤其是石墨烯,人们非常关注尺寸对热
传导的影响。我也描述了石墨烯和碳材料在电子传热机理上的应用前景。
实际生产应用和基础科学的发展表明了材料热性能研究的重要性。由于功耗散
热水平的提高,导热技术已经成为电子工业持续发展的一个非常重要的热点。对导热性
能非常好的材料的研究严重影响着下一代集成电路和 3D 电子产品的设计进程。在光电
子和光子设备领域我们也遇到了类似的需要导热处理的问题。另外,电热能量转换技术
需要材料具有很强的抑制热扩散的能力。
材料的导热能力由其电子结构决定,所以一种材料热性能原理可以描述另外一
种材料的热性能现象。材料热性能的变化只是在纳米尺度上变化。由于声子散射边界的
增多或者声子色散的变化,纳米管和大多数晶体将不再传热。同时,对二维和一维晶体
的热传导理论的研究解释了材料在优异的热传导性能的原因。二维晶体导热性能的差异
意味着不像非晶体那样,它恢复材料的热平衡不能仅仅靠晶体的非简谐振动,因为这不
但需要限制系统的尺寸,而且还需要掺杂进非晶体结构,这样才能符合热传导性能的物
理意义。这些发现引发了在低维系统中对傅里叶定律的实用性的非议。
碳材料具有非常多的同素异构体,在热性能方面占据了举足轻重的低位(如图,
1a)。碳材料不同的同素异构体的热传导率跨越了很大的一个围——五个数量级——非
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晶碳的热导率为 0.01W mK ,在室温条件下金刚石或者石墨烯的热导率为大约 2000W
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mK 。ⅱ型金刚石的热导率在 77K 的温度下达到了 10000WmK ,碳纳米管的热导率在室
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温下达到了 3000 到 3500 W mK 之间,超过了金刚石的热导率,成为热导率最高的材料。
在严格保证是 2D 晶体的第一次热传导的试验研究中,我们成功地进行了对石墨
烯的剥离以及对石墨烯优异电导率的检测。在系统的维数从 2D 变为 3D 时,高质量的薄
层石墨烯的商业化将会影响热性能变化的实验性研究。石墨烯 16-19 显露出比绝大多数
石墨还高的热性能参数,其第一次热性能的测试激发了人们对这种材料的热性能,更广
地说,是这种低维度晶体的导热能力研究的兴趣。越来越多的人开始加入到石墨烯的研
究,但是却常常得到相反的结果,这就要求我们要重新慎重地检查我们以前的研究。像
这样着重对石墨烯研究的回顾检查是非常有必要的,这是因为这种材料提供了近期热性
能研究的突破点,并且它可能有助于去理解在低维度材料中的热传导机理。这些构想都
将值得我们对石墨烯研究的回顾,并且有助于我们研究碳的衍生物,比如石墨烯和碳纳
米管的热性能参数。
热传导的基础
在讨论纳米碳材料的详细性能之前,描述主要的热传导参数和概述纳米尺寸的影响
是非常必要的。热导率是
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