中等专业学校教师四新技术培训电子工艺讲义.pptxVIP

第6章 SMT技术 ;SMT技术简介;SMT技术简介;SMT有何特点;穿孔DIP集成电路、表面安装集成电路引脚数目与重量(g)比较图 ;穿孔集成电路、表面安装集成电路引脚数目与面积比较图 ;PLCC及LCCC封装外形介绍;PQFP封装;为什么要用SMT;表面安装（SMT）方式 多层（四层、六层）PCB SMC SMD ;元件名命名举例;元件名命名举例;元件名命名举例;集成电路命名举例;表面装配元器件的分类;无源元件SMC;表面装配电阻器的尺寸与结构示意图 ;;;SMT电阻1; 外形尺寸：;标记识别方法：数码标记法;SMT电阻2;SMT电阻3;SMT电阻的包装形式;SMT电??1;SMT电容2;SMT电容3;SMT电感;SMD二极管;SMT三极管;SMT集成电路1;SMT集成电路2;SMT集成电路3;SMT集成电路4;1. 印刷机???? 目前印刷机大致分为三种档次：（1）半自动印刷机（2）半自动印刷机加视觉识别系统。增加了CCD图像识别，提高了印刷精度。（3）全自动印刷机。全自动印刷机除了有自动识别系统外，还有自动更换漏印模板、清洗网板、对QFP器件进行45度角印刷、二维和三维检查印刷结果（焊膏图形）等功能。;2、贴片机 ???? 随着SMC小型化、SMD多引脚窄间距化和复合式、组合式片式元器件、BGA、CSP、DCA（芯片直接贴装技术）、以及表面组装的接插件等新型