PCB设计的可制造性(PPT34).pptxVIP

2005年12月（中国?上海）;工艺流程 ;双面贴装 ;单面混装 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式;一面贴装、另一面插装 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式;双面混装（一）;;DFM设计（PCB）一般原则 ;元器件均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性； 考虑大功率器件的散热设计； 在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测； 丝印清晰可辨，极性、方向指示明确，且不被组装好后的器件遮挡住。;元件分布;0603以下、SOJ、PLCC、BGA、0.6mm Pitch以下的SOP、本体托起高度（Standoff）＞0.15mm的器件不能放在波峰面；QFP器件在波峰面要成45°布局； 安装在波峰焊接面上的SMT大器件（含SOT23器件）﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向（即工艺边方向）平行﹐这样可以减少引脚间的焊锡桥接； 波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一条直线，要错开位置，较小的元件不应排在较大的元件之后，这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虛焊和漏焊；;桥连;较轻的THT器件如二级管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直，以防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产