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第三代半导体材料发展机遇挑战分析 ? ? 一、第三代半导体材料应用领域分析 ? ? 氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为最成熟的第三代半导体材料又称宽禁带半导体材料（禁带宽度大于2.2ev）, 其余包括氧化锌、金刚石、氮化铝的研究还处于起步阶段. ? ? 与第一二代半导体材料相比, 第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力, 更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件, 通常又被称为宽禁带半导体材料（禁带宽度大于2.2eV）, 亦被称为高温半导体材料. ? ? 作为一类新型宽禁带半导体材料, 第三代半导体材料在许多应用领域拥有前两代半导体材料无法比拟的优点：如具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点, 可实现高压、高温、高频、高抗辐射能力, 被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”, 是光电子和微电子等产业的“新发动机”. ? ? 此外, 第三代半导体材料还具有广泛的基础性和重要的引领性. 从目前第三代半导体材料和器件的研究来看, 较为成熟的是氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）半导体材料, 也是最具有发展前景的两种材料. ? ? 从应用范围来说, 第三代半导体领域还具有学科交叉性强、应用领域广、产业关联性大等特点. 在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、飞速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域拥有广阔的应用前景, 是支撑信息、能源、交通、国防等产业发展的重点新材料. ? ? ?GaN、SiC能过够大幅提升电子器件的高压、高频、高功率的工作特性, 在军事、新能源、电动汽车等领域具有非常大的应用前景. ? ? ?GaN：氮化镓（GaN）是极其稳定的化合物, 又是坚硬和高熔点材料, 熔点为1700℃. GaN具有高的电离度, 在三五族化合物中是最高的（0.5或0.43）. 在大气压下, GaN晶体一般是六方纤锌矿结构, 因为其硬度大, 所以它又是一种良好的涂层保护材料. GaN具有出色的击穿能力、更高的电子密度和电子速度以及更高的工作温度. 目前主要用于功率器件领域, 未来在高频通信领域也将有极大应用潜力. 未来当5G标准频率超过40GHz, 砷化镓将无法负荷, 必须采用氮化镓. ? ? ?SiC：碳化硅（SiC）俗称金刚砂, 为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物, 碳化硅在大自然以莫桑石这种稀罕的矿物的形式存在. 自1893年起碳化硅粉末被大量用作磨料. 将碳化硅粉末烧结可得到坚硬的陶瓷状碳化硅颗粒, 并可将之用于诸如汽车刹车片、离合器和防弹背心等需要高耐用度的材料中, 在诸如发光二极管、早期的无线电探测器之类的电子器件制造中也有使用. 如今碳化硅被广泛用于制造高温、高压半导体. 通过Lely法能生长出大块的碳化硅单晶. 目前主要用于高温、高频、高效能的大功率元件, 具备耐高温、耐腐蚀、热稳定性好等优势. ? ? GaN、SiC适用于高功率和高频率的应用场景 ? ? 1、电力电子领域 ? ? SiC、GaN的电力电子器件市场在2016年正式形成. 初步估计, 2016年SiC电力电子市场规模在2.1亿-2.4亿美元之间, 而GaN电力电子市场规模约在2000万-3000万美元之间, 两者合计达2.3亿-2.7亿美元. 2016年全球功率半导体销售金额约124亿美元, 意味着第三代半导体功率器件2016年的市场占有率已经达到2%左右. ? ? 2015-2021年碳化硅（SIC）器件市场规模走势预测 ? ? SiC、GaN在功率电子市场的前景看好. 2021年全球SiC市场规模将上涨到5.5亿美元, 2016-2021年的复合年增长率（CAGR）将达到19%. 而Yole同时预测, GaN功率器件在未来五年（2016-2021年）复合年增率将达到86%, 市场将在2021年达到3亿美元. 当然, SiC、GaN替代Si产品仍然为时甚早. 预计至2024年, 第三代半导体功率电子的渗透率将达到13%, 而Si产品仍将占据剩下的87%的市场份额. ? ? 硅材料在未来十年的技术革新下, 将维持主流半导体材料的地位, 朝向硅自主材料和硅衬底化合物两条路经发展. ? ? 即使在5G/IoT/AI等技术导入下, 硅衬底的化合物材料也能满足射频芯片、功率器件对高频、高压、高功率的的需求, 而且更具有经济效益； ? ? ?在目前的电子产品应用中, 仅有军工、安防、航天等少部分需要超高规格的应用领域, 才需采用化合物单晶材料. ? ? 硅材料依然为主流半导体材料 ? ? GaN-on-Si硅基氮化镓为主要GaN应用方式 ? ? 2、波射频领域 ? ? 据预测, 2016-2020年GaN射频器件市场将扩大至目前的2倍,