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PCB制造工艺流程 1 PCB简介 PCB种类 PCB的构成 PCB基材说明 单面板工艺 多层板工艺 无卤素板材 作成：akuma PCB制造工艺流程 2 一. PCB简介 1. 何为PCB? PCB为Printed Circuit Board的首字母简称,中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，简称基板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 2. PCB扮演的角色 PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色。 PCB制造工艺流程 3 一. PCB简介 3. PCB的历史 早於1903年Mr. Albert Hanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图： 到1936年，Dr Paul Eisner（保罗.爱斯勒）首先在收音机里采用了印刷电路板，真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术（photoimage transfer) ，就是沿袭其发明而来的。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。 PCB制造工艺流程 4 一. PCB简介 4. PCB的发展 印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。 PCB制造工艺流程 5 二. PCB种类 单面板 双面板 多层板 硬板 软硬板 通孔板 埋孔板 盲孔板 硬度性能 PCB分类 孔的导通状态 表面处理 结构 软板 碳油板 OSP板 喷锡板 镀金板 化锡板 金手指板 沉金板 其它 有机材板 无机材板 材料 PCB制造工艺流程 6 A. 以材料分 　　　 a. 有机材料 　　　 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、BT等。 　　　 b. 无机材料 　　　 铝基板、铜基板、铁基板、陶瓷基板等，主要取其散熱功能。 B. 以成品软硬区分 　　　 a. 硬板 （刚性板） 　　　 b. 软板 （挠性板）　 　　 c. 软硬结合板 C. 以结构分 　　　 a. 单面板 　　　 b. 双面板 　　　 c. 多层板（4层及以上的基板，据说国外最多可达100多层，国内最多32层） D. 以表面处理分 　　　 a. 喷锡板 b. 金手指板 c. 碳油板 d. 镀金板 e. OSP板 f. 沉金板 g. 沉锡板 h. 沉银板 i. 其它 二. PCB种类 PCB制造工艺流程 7 二. PCB种类 铝基板 铜基板 铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。 铝基板在LED照明领域应用广泛。 陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板，具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。 陶瓷基板 软基板（FPC） FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品，实现了轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。 PCB制造工艺流程 8 软硬基板 二. PCB种类 就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。 （部分）镀金基板 镀金部分为金手指，主要取其良好的耐摩擦性能，图为内存条。 多层基板 多层基板光从表面很难辨别其具体层数，一般需要切片来判定，上图为12层基板的切片图。 PCB制造工艺流程 9 三. PCB的构成 单面板 双面板 以单，双面板的