第1章SMT概述与生产工艺认知.pptx

第1章 SMT概述与生产工艺认知;1.1 电子组装技术基础;1.1.1 基本概念;;定义：电子制造是指电子产品从硅片开始到产品系统的物理实现过程。如下图所示：;什么是电子组装？;零级封装 一级封装 二级封装 三级封装;电子组装的等级划分;通孔插入安装技术;SMT定义、特点及组成 SMT（surface Mount Technology）的缩写，表面组装（贴装）技术。SMT是将表面组装元器件贴装到PCB上，经过整体加热而实现电子元器件的互连，但从广义上讲，它包含片式元器件、表面组装设备、表面组装工艺与材料，通常，人们把表面组装设备成为“硬件”，把表面组装工艺称为“软件”。 ;SMT定义、特点及组成;;1.1.2 电子组装技术组成;1.1.3 电子组装技术的演化;电子组装技术的演化;电子组装技术的演化;电子组装技术的演化;1.2 SMT基本工艺流程;1.2.1 相关概念;一、工艺的概念 工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行技术处理，使之成为最终产品的方法与过程，它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。对于现代化的工业产品来说，工艺不再仅仅是针对原材料的加工或生产的操作而言，应该是从设计到销售、包括每一个制造环节的整个生产过程。 ;一、工艺的概念 一般来说，工艺要求采用合理的手段、较低的成本完成产品制作，同时必须达到设计规定的性能和质量，其中成本包括施工时间、施工人员数量、工装设备投入、质量损失等多个方面。SMT工艺技术的主要内容如图1-6所示，可分为组装材料选择、组装工艺设计、组装技术和组装设备应用四大部分。 ; 工艺文件：指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件。 工艺管理：科学地计划、组织和控制各项工艺工作的全过程。基本任务是在一定生产条件下，应用现代管理科学理论，对各项工艺工作进行计划、组织和控制，使之按一定的原则、程序和方法协调有效地进行。 ;1.2.2 SMT组装工艺的基本流程;;焊锡膏—再流焊工艺流程;贴片—波峰焊工艺流程;;PCB组装方式;1) 全表面组装;2)单面混合组装;3) 双面混合组装;1.3 SMT生产体系的组成;1.3.1 SMT生产线的组成;??线形式生产线 一般用于只在PCB单面组装SMC/SMD的表面组装场合 ;双线形式生产线 一般用于在PCB双面组装SMC/SMD的表面组装场合 ;1.3.2 5S 知识;1.3.2 5S 知识;;一、5S的起源 5S起源于日本，是指在生产现场中对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效的管理，这是日本企业独特的一种管理办法。 ;一、5S的起源 5S是指整理（SEIRI）、整顿（SEITON）、清扫（SEISO）、清洁（SEIKETSU）、素养（SHITSUKE）五个项目，因日语的罗马拼音均为“S”开头，所以简称为5S。开展以整理、整顿、清扫、清洁和素养为内容的活动，称为“5S”活动。 ; 1955年，日本企业提出了整理、整顿2个S。后来因管理的需求及水准的提升，才陆续增加了其余的3个S，从而形成目前广泛推行的5S架构，也使其重点由环境品质扩及至人的行动品质，在安全、卫生、效率、品质及成本方面得到较大的改善。现在不断有人提出6S、7S甚至8S，但其宗旨是一致的，只是不同的企业，有不同的强调重点。 ;; ;1S-整理 SEIRI;1、整理;2、整顿 ;3、清扫 ;4、清洁 ;5、素养 ;5S推行的目的、实施的意义、实施的难点 ;实施的难点 ;实施的意义 ;对于企业而言： 零“更换”时间 -- 提高产品的多样性； 零次品 -- 提高产品质量； 零浪费 -- 降低成本； 零“耽误” -- 提高交付可靠性； 零事故--提高安全性； 零停机--提高设备利用率； 零抱怨-提高信心和信任。;1.3.3 ISO质量管理体系;1．ISO的概念;2．质量管理体系的概念;3．质量管理体系的发展简介;ISO9000推行的好处及实施意义;2、实施意义 ;ISO9000八项质量管理原则;其实，质量管理体系（ISO9001）就是这一张图;服务过程 ;应用范围 证书有效期 ;1.3.4 静电知识;生产现场品质管理 之 防静电 ;一、静电的危害;被ESD损毁的产品;二、静电的来源 ;摩擦产生静电;影响静电产生和大小的因素（单位：V）;2、静电的来源;（2）仪器和设备的静电 （3） 器件本身的静电 （4）其它静电来源;三、静电的防护 ;3、防护措施;②操作装置静电防护接地系统 ;流水线线体;;;（2）改善环境条件 ;四、SMT工厂防静电体系（案例）;2、硬件部分? （1）人员静电防护用品 ;（2）产