SMT焊接质量检验_标准最新版本.pdf

精品 word 文档 值得下载 值得拥有 焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品 实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面， 保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 (1) 插件元件焊接可接受性要求： 1． 引脚凸出： 单面板引脚伸出焊盘最大不超过 2.3mm ；最小不低于 0.5 mm 。对于厚度超过 2.3mm 的通孔板 （双面板）， 引脚长度已确定的元件（如 IC 、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。 2 ． 通孔的垂直填充： 焊锡的垂直填充须达孔深度的 75% ，即板厚的 3/4 ；焊接面引脚和孔壁润湿至少 270 °。 3 ． 焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥ 75% 。 4 ． 插件元件焊点的特点是： 主焊体 ① 外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉 凹形曲线 焊接薄的边缘 开。 ② 焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交 界处平滑，接触角尽可能小。 ③ 表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。 (2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求： 1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的 1/2，且不可违 反最小电气间隙。 2 ．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的 50%或焊盘宽度的 50% ，其中较小者。 3 ．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的 25%或 0.5 mm ，其中较小者。 (3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求： 1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的 25% ，且不违反最小电气 间隙。 2 ．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的 75% 。 3 ．最小焊点高度为正常润湿。 （二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 目视检查的主要内容有： ① 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上； ② 焊点的光泽好不好； ③ 焊点的焊料足不足； (a) (b) ④ 焊点的周围是否有残留的焊剂； 图 2 正确焊点剖面图 精品 word 文档 值得下载 值得拥有 ⑤ 有没有连焊、焊盘有滑脱落； ⑥ 焊点有没有裂纹； ⑦ 焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。 ⑵手触检查 手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动时， 有无松动现象。焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。 ⑶通电检查 在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。如果不经过严格 的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造成安全事故。例如电源连线虚焊，那 么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。 通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于为内部虚焊的隐患就不 容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把问题留给检验工作去完成。 （三）PCBA 常见焊点的缺陷及分析： 造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）与工