电镀铜(锡)工艺.pptxVIP

希普励(东莞)化工有限公司 朱俊杰 产品项目经理 地址:东莞市附城同沙管理区古二村 电话:0769-2290483 传真:0769-2290480 手机:013926830569 邮编:523127 Email:JJZhu@; Shipley 电 镀 铜 / 锡 工 艺 ----苏州金像电子有限公司培训专用 希普励(东莞)化工有限公司 Nov. 2001; 大多数化学品具有 ;通孔横截面模型;盲孔横截面模型;电镀铜工艺;电镀铜工艺的功能;电镀铜工艺的功能;;;电镀铜的原理;;;;;;;;;? 圆形钛篮铜阳极表面积估算方法 — ?dlf /2 ?=3.14 d=钛篮直径 l=钛篮长度 f=系数 ? 方形钛篮铜阳极表面积估算方法 — 1.33lwf l=钛篮长度 w=钛篮宽度 f=系数 ? f与铜球直径有关: 直径=12mm f=2.2 直径=15mm f=2.0 直径=25mm f=1.7 直径=28mm f=1.6 直径=38mm f=1.2;磷铜阳极材料要求规格;;添加剂对电镀铜工艺的影响;电镀层的光亮度 载体 (c) /光亮剂 (b)的机理;电镀的整平性能光亮剂(b),载体(c),整平剂(l)的机理;? 电镀铜镀层厚度估算方法 — 电镀阴极电流密度(ASD) X 电镀时间(分钟) / 114 = 1 mil = 25 μm;? 电镀铜溶液 电镀铜溶液的电导率 硫酸的浓度 温度 硫酸铜浓度 添加剂 板厚度(L),孔径(d) L2/d ：（板厚 inch）2 /（孔径 inch） ? 搅拌: 提高电流密度 ? 表面分布也受分散能力影响.;电镀铜层的物理特性;电镀铜溶液;电镀铜溶液的控制;电镀铜溶液的控制;? 赫尔槽结构示意图;电镀铜溶液的控制;? 高電流部有凹坑，潤濕劑(表面活性劑)不足？ ? 低電流部模糊，光澤不足？ ? 高電流部燒焦的寬度較大，金屬成分下降？;电镀铜溶液的控制;电镀铜溶液的控制;;PCB电镀铜工艺过程;图形电镀铜/锡工艺过程;图形电镀铜/锡工艺过程;图形电镀铜/锡工艺过程;图形电镀铜/锡工艺过程;图形电镀铜/锡工艺过程;图形电镀铜/锡工艺过程;电镀锡工艺;电镀锡工艺的功能;电镀锡工艺的功能;电镀锡的原理;电镀锡工艺;;纯锡阳极材料要求规格;;;电镀锡溶液的控制;电镀锡溶液的控制;图形电镀铜/锡工艺过程;;TOP RACKING SYSTEM ???挂 具系统;VIBRATION SYSTEM 振动系统 ;STANDARD FLOATING 标准浮架 ;FLIGHT BAR STORAGE QUEUE 挥巴 ;水平电镀铜生产线;水平电镀铜生产线;;? 问题1. 各镀铜层间附着力不良;? 问题1. 各镀铜层间附着力不良 (续);? 问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀;?问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀(续);?问题3. 板子正反两面镀层厚度不均;? 问题4. 镀层过薄;? 问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均;? 问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均(续);? 问题6. 镀液槽面起泡;? 问题7. 通孔铜壁出现破洞;? 问题7. 通孔铜壁出现破洞(续);? 问题8. 镀铜层烧焦;? 问题8. 镀铜层烧焦(续);? 问题8. 镀铜层烧焦(续);? 问题9. 镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤);? 问题9. 镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤);? 问题10. 镀铜层出现凹点;? 问题10. 镀铜层出现凹点;? 问题11. 镀层厚度分布不均匀;? 问题11. 镀层厚度分布不均匀 (续);? 问题11. 镀层厚度分布不均匀(续);? 问题12. 镀层出现条纹状;? 问题12. 镀层出现条纹状(续);? 问题13. 镀层脆裂(Brittle Copper Plating);? 问题13. 镀层脆裂(Brittle Copper Plating)(续);? 问题14. 镀层抗拉强度(Tensile Strength)过低;? 问题15. 镀层晶格结构过大;? 问题16. 无机物污染;? 问题17. 添加剂未能发挥应有功用;? 问题18. 添加剂消耗过