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SMT员工培训教材 适用于SMD新入职员工培训 作者：郑远昌 2011年1月 03版 SMT员工培训教材 目录 1. SMT名词解释 2. SMT生产流程介绍 3. SMT印刷知识 4. SMT贴片元件介绍 5. SMT回流焊接知识 6. SMT品质常识介绍 SMT认识 SMT名词？ SMT 英文字母Surface Mount Technology的简写,中文意为表面贴装技术。 PCB 英文字母Print Circuit Board的简写 ,中文意为印制电路板 Screen printer 锡膏印刷机器，用于将锡膏涂敷于PCB表面焊盘上的机器。 Solder paste 焊锡膏，用于粘着和使元件间电路导通的膏状物质。 SMD 英文字母Surface Mount Device 的简写,中文意为表面贴装元件。 SMT认识 SMT名词？ COB 英文字母Chip On Board 的简写 ,中文意板面晶片 IC 英文字母Integrated Circuit 的简写 ,中文意为集成电路 ICT 英文字母In-Circuit Test的简写 ，中文意为在线测试 PPM 英文字母Parts Per Million 的简写 ，中文意为每百万个元件的坏品率。 ESD 英文字母Electro-Static Discharge的简写，中文意为静电释放 SMT生产流程 SMT流程： PCB = 印刷锡膏(红胶）= SPI检测= 机器贴装元件= 回流焊接= AOI检查= 功能测试= QA抽检= 出货 SMT车间对环境要求较 高，车间温度需控制在18-26 度，湿度需控制在30-70% SMT生产流程 SMD生产流程图 锡膏印刷机 回流炉 元件贴片机 PCB 印刷知识 SMT锡膏印刷所需条件 锡膏 Solder paste 印刷机 Printer 钢网 Stencil 刮刀 Squeegee 印刷知识 锡膏Solder paste 锡膏分类： 有铅锡膏(Pb) 其主要成分为锡（Sn)和铅（Pb），其锡铅所占比例为63:37.现我司SMT所用之有铅锡膏为科利泰670I 和唯特偶W9038。有铅锡膏的熔点为183 °C. 无铅锡膏(Pb free) 其主要成分为锡（Sn),银（Ag）和铜（Cu），通常三者间的比例为96.5 : 3.0 : 0.5，我司现使用的无铅锡膏为乐泰LF318，其锡银铜所含比例为95.5 : 3.8 : 0.7。无铅锡膏的熔点在217 °C. 印刷知识 印刷锡膏的准备 1. 锡膏的储存 锡膏未使用时必须存贮于冰箱中，其存贮温度为2-8度，有特殊要求的参照供应商提供的要求。锡膏在取出冰箱后在室温下放置时间不能超过24小时，开瓶后的锡膏在室温中放置时间不能超过8小时。 2. 锡膏的领用 锡膏领用按先进先出的原则，操作人员在领用锡膏时按锡膏瓶上的编号从小到大逐瓶领用。 锡膏从冰箱内取出需回温4小时后方能使用，取出时需在锡膏跟踪标签上记录回温开始时间，回温结束时间，并签名确认。 印刷知识 印刷的准备 3.锡膏的使用 锡膏达到回温时间后，使用前需用搅拌机搅拌3-5分钟或手动搅拌10分钟，以使锡膏内的各金属成份和助焊剂分布均匀。 锡膏在加入机器时采用“少量多加”的原则，即每次加入的锡膏量少一点，加锡膏的次数多一点，以便使锡膏保持活性，保持良好的焊接效果。 4.锡膏的回收 在机器内未使用完的锡膏可以回收一次，并与新锡膏分瓶放置，注明回收的日期，时间，放入冰箱，再次使用时同新锡膏领用程序相同，回收的锡膏不能用于0402元件或Fine pitch IC(IC Pitch0.65mm)的产品)。 注意： 印刷设备停机30分钟以上需将 钢网上的锡膏收入锡