论述物理气相沉积和化学气相沉积地优缺点.docxVIP

阐述物理气相堆积和化学气相堆积地优弊端 阐述物理气相堆积和化学气相堆积地优弊端 PAGE / NUMPAGES 阐述物理气相堆积和化学气相堆积地优弊端 适用标准文案 阐述物理气相堆积和化学气相堆积的优弊端 物理气相堆积技术表示在真空条件下， 采纳物理方法， 将资料源——固体或液体表面气 化成气态原子、 分子或部分电离成离子， 并经过低压气体 ( 或等离子体 ) 过程， 在基体表面沉 积拥有某种特别功能的薄膜的技术。 物理气相堆积的主要方法有，真空蒸镀、溅射镀膜、 电弧等离子体镀、离子镀膜，及分子束外延等。发展到当前， 物理气相堆积技术不单可堆积 金属膜、合金膜、还能够堆积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。 真空蒸镀基来源理是在真空条件下， 使金属、 金属合金或化合物蒸发， 而后堆积在基体 表面上， 蒸发的方法常用电阻加热， 高频感觉加热， 电子柬、 激光束、 离子束高能轰击镀料， 使蒸发成气相，而后堆积在基体表面，历史上，真空蒸镀是 PVD法中使用最早的技术。 溅射镀膜基来源理是充氩 (Ar) 气的真空条件下， 使氩气进行辉光放电， 这时氩 (Ar) 原子 电离成氩离子 (Ar+) ，氩离子在电场力的作用下，加快轰击以镀料制作的阴极靶材，靶材会 被溅射出来而堆积到工件表面。 假如采纳直流辉光放电， 称直流 (Qc) 溅射，射频 (RF) 辉光放 电惹起的称射频溅射。 磁控 (