芯片封装可靠性系统培训.pptxVIP

“集成电路封装可靠性原理、案例分析及方案解决”高级研修班可靠性常用术语集成电路封装常用可靠性试验对应的缺点项目产品防湿等级定义防湿等级 非密封包装状态下存放期 标准吸湿考核条件LEVEL 1在小于30C/85%相对湿度无期限 85C/85% 168小时LEVEL 2在30C/60%条件下1年 85C/60% 168小时LEVEL 3在小于30C/60%条件下1周 30C/60% 192小时 加速=60C/60% 40小时 SAMPLE：50 塑料封装是非气密封装 塑料封装属于非气密封装,塑料封装采用的塑封料和导电胶是有一定吸水率的材料,其吸水率通常在千分之几到千分之十几左右,产品吸收一定程度的湿气之后,在波峰焊或者红外回流焊时,湿气在高温下迅速膨胀,从而产生产品内部的界面分层，导致连接线开路、芯片损伤等缺点，严重的造成胶体鼓胀或裂开,即我们常说的”爆米花”效应.一般来讲如回风炉温度由240°C变成260 °C ,则其蒸气压变成原来的2.12倍.”爆米花”效应不是QFP产品的特有的，SOP、SSOP、TSSOP等产品也因为吸湿经常产生如产品已经吸湿使用前如何处理对产品进行烘烤，烘烤条件一般为:a.)低温器件容器在40℃+5℃/-0℃,5%RH下烘烤192小时 如装在塑料管里的SOP产品b.)对编带产品在65℃~80℃下烘烤48~72小时c.)高温器件容器在115℃~125 ℃下烘烤8小时, 如装在托盘里的QFP产品产品防湿等级对应的不同包装要求LEVEL 1 产品在小于30C/85%相对湿度下存放时,包装无特殊要求;LEVEL 2 产品在30C/60%条件下1年内存放时,包装无特殊要求 但是很多情况下,特别是产品在南方存放时,湿度比较高, 产品要达到1年的存放期,包装要作适当的防湿措施;LEVEL 3 在小于30C/60%条件下,包装无防湿措施仅能保存1周, 所以产品如要长时间保存,应该采取密封包装; LEVEL3产品防湿标签例子注意: 袋内含湿敏器件1.器件在密封袋内的寿命为：温度＜40℃，湿度＜90%下的寿命是12个月2.密封袋开封后，需要进行红外回流、气相回流、波峰焊或等效处理的器件必须按照下列条件进行：a.)工厂条件为温度≤30℃，湿度≤60%时，168小时（若此处空白，参见相邻的条码标签）内安装b.)在湿度＜20%的环境下储存3.若器件符合下列条件，要求安装前烘烤.a.)温度为23加减5度时，湿度指示卡的读数＞10%.b.)不符合2a或2b.4.若要求烘烤，器件烘烤时间为:a.)低温器件容器在40℃+5℃/-0℃,5%RH下烘烤192小时b.)高温器件容器在115℃加减5℃下烘烤8小时口袋密封日期：(若此处空白，参见相邻的条码标签)产品防湿等级试验流程*****芯片来源更换时可以也按照流程做可靠的实验,正常后再开始批量生产湿气敏感等级和那些因素有关1.和封装形式有关,湿气敏感度按照封装形式由强到弱的大致顺序为 BGA\TQFP\LQFP\QFP\TSSOP\SSOP\SOP\SOT\TO\SDIP\DIP2.和塑封材料吸水率、粘结力、耐高温性能有关3.和导电胶的挥发物、吸水率、粘结力、耐高温性能有关 4.和产品的芯片大小、封装的引线框架基岛大小、封装体内塑封料本身结合面积占塑封体面积有关5.和各站封装工艺有关6.与产品的设计结构有关* 所有表贴封装的产品芯片与基岛面积比最小为30%. 若低于30%需进行工程风险评估(做MSL考核), 除非该封装可靠性的项目已经覆盖该框架的该情况塑封料对产品可靠性的影响塑封料对产品可靠性的影响是非常大的塑封料对产品可靠性的影响塑封料的成分塑封料对产品可靠性的影响1 SPIRAL FLOW （CM）2 GEL TIME （AT 175度）3 VISCOSITY Pa.s4 THERMAL EXPANSION 1 *10E-5/度5 THERMAL EXPANSION 2 *10E-5/度6 TG7 THERMAL CONDUCTIVITY cal/cm*sec*度8 FLEXURAL STRENGTH AT 25度 kgf/mm*mm9 FLEXURAL MODULUS AT 25度 kgf/mm*mm10 FLEXURAL STRENGTH AT 240度 kgf/mm*mm11SPECIFIC GRAVITY12 VOLUME RESISTVITY AT 150度 OM-cm13 UL FLAME CLASS14 WATER ABOSORPTION (BOLLING 24 HOURS