论电子元器件与基板的结合.pptxVIP

6.1 元器件与基板的结合方式 集成电路芯片完成第一层次封装后，根据封装后元器件的引脚情况，组装到基板可分为两类结合方式，即：引脚插入式（PTH）和表面贴装技术（SMT）。 由于目前电子元器件向“轻、薄、短、小”方向发展，故现在多用SMT组装电子元器件。有的电路也有同时采用有引脚的元器件和片式元器件的，则将它们组装在印制电路板上采用混合组装技术（Mixed Technology,MT）。 ;1.概述 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置于传送链上，经某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点的焊接过程。;第六章 元器件与基板的结合 6.1 元器件与基板的结合方式;（1）涂布焊剂 目前采用较多的是发泡式和喷雾式。如图示发泡式涂布焊剂的原理。;（2）预加热 ;（3）波峰焊接;（4）热风刀; 由于电子元器件向“轻、薄、短、小”化方向发展，现在的元器件的结构也出现了革命性的变化，向片式化（无引线或小引线）方向发展，以适应表面组装技术（SMT）的要求。SMT舍弃了在电路板上钻孔以供元器件引脚插入固定的方法，而是用一定的方式将片式元器件准确地贴放到PCB指定的位置上，这个过程英文称为“Pick and Place”,显然它是指吸取/放置两个动作。;回流焊又称再流焊（reflow），它的本意是通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，焊接过程中不再添加任何额外焊料的一种焊接方法。早期预置的片状和圈状焊料，随着片式元器件的出现，膏状焊料应运而生，并取代了其它形式的焊料，回流焊技术成为SMT的主流工艺。 ;回流焊技术，按照加热方法通常分为三大类： 热风红外回流焊 汽相回流焊 激光回流焊 ;（1）焊接机理 早期的红外回流焊设备只是单靠红外辐射来达到焊接目的的。通常，波长在1.5～10μm的红外线辐射能力最强，约占红外总能量的80%～90%。红外辐射能的传递一般是非接触进行。被辐射到的物体能快速升温，其升温机理是：当红外波长的震动频率与它辐射物体分子间的震动频率一致时，被它辐射到的物体的分子就会产生共振，引发剧烈的分子震动，分子的剧烈震动就意味着升温。 红外回流炉设有四个温区，每个温区均有上下加热器，每块加热器都是优良的红外辐射体，能发射出波长在1～8μm的红外线，而被焊接对象，如PCB基材、锡膏中的有机助焊剂、元件的塑料本体，均具有吸收波长1～8μm的能力，因此这些物质手段加热器辐射后，其分子产生剧烈震动，迅速升温到锡膏熔化温度之上，焊膏的活化剂清除掉焊区的氧化物，促使焊料迅速润湿焊区，从而完成焊接。 ;（2）红外热风回流焊 红外同光一样，也无法穿透物体，像物体在阴影下一样，使得阴影内的温度低于辐射到的地方，当焊接PLCC、BGA器件时，由于器件本体的覆盖原因，引脚处的升温速度要明显低于其它部位的焊点，而产生“阴影效应“，由于元器件表面颜色、体积、外表光亮度不一样，对于元件品种多样化的SMT来说，有时会出现温度不均匀问题。 为了克服这些缺点，90年代后出现的回流焊炉中均具有热风循环的功能，从而红外回流焊的能力大大增强。对流传热的原理是热量依靠媒介的运动而发生传递， 在红外热风回流焊炉中，媒介是空气或氮气，对流传热的快慢取决于热风的速度。通常风速控制在1.8m/s的范围内。热风的产生常以两种方式：由轴向风扇和切向风扇产生。 轴向风扇形成的风源会形成不同的气流速度，且在不同的加热区中风压有所不同，并在整个生产区会产生一个薄的层流，热风层流运动会造成各个温区的温度分界不清，易于形成不必要的混合，还会造成元件位移 ; 切向风扇安装在加热器外侧，工作时由切向风扇产生板面涡流，此时热风的吹入和返回在同一温区，因此前后温区的温度不会出现混合情况，在传送方向上没有层流，而仅在加热板上产生涡流，故每个温区的温度可以精确的控制。 典型的热风红外回流焊炉如图所示，通常它由5个温区组成，各温区配置了面状远红外加热器和热风加热器。 第一和第二温区的温度上升范围由室温到150℃（PCB上的温度） 第三和第四温区的加热起到保温作用，主要是为了实现焊区加热更均匀，以保证焊接元器件在充分良好的状态下进入焊接温区； 第五温区为焊接温区，出炉后常温冷却。 ;;(1) 气相回流焊的优缺点 ;（2）汽相焊的热转换介质与设备 热转换介质 早期用于VPS的材料是1975年美国3M公司推出的全氟化液体FC-70，化学名称是全氟三胺。尽管FC-70具有较高的热稳定性和