SMT工艺流程说明.pptxVIP

SMT工艺流程说明适用范围：本工艺流程说明适用于惠州世一软式线路板厂第 1 页SMT的含义SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，对应表面安装器件（Surface Mounting Device）。通常说的贴片器件，就是SMD。将SMD装配到印刷电路板的技术就是SMT。 SMT特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 第 2 页SMT的发展史美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。　SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机、手机、打印机、复印机、掌上电脑、快译通、电子记事本、DVD、VCD、CD、随身听、摄象机、传真机、微波炉、高清晰度电视、电子照相机、IC卡，还有许多集成化程度高、体积小、功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。第 3 页名词解释FPC: FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板 PCB: PCB是Printed Circuit Board的简称，又称印刷电路板锡膏:英文名称Solder,无铅锡膏成分一般为Sn/Ag/Cu,含量比为96.5:3.0:0.5,有铅锡膏成分一般为Sn/Pb63:37.热电偶:由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压 硅胶:化学式xsio 2·yh 2o。透明或乳白色粒状固体。具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸附多种物质。如吸收水分,吸湿量约达40%。如加入氯化钴,干燥时呈蓝色,吸水后呈红色。可再生反复使用。模板:用于装载、固定FPC、薄板的载具。通用材质有铝合金、玻璃纤维、合成石。钢网：英文名：MASK，是指使锡膏按指定位置印刷到线路板焊盘上的模具。FEEDER：贴片机上用于安装物料的专用治具，根据不同尺寸元器件使用FEEDER不同。刮刀：印刷机专用工具，其作用是将锡膏沿钢网孔壁压到产品焊盘上。第 4 页SMT物料知识常见封装方式 ：?盘装 、?TRAY盘、管装 盘装TRAY盘管装第 5 页SMT物料知识表面贴装元件的种类 单片陶瓷电容钽电容无源元件厚膜电阻器SMC泛指无源表面 安装元件总称薄膜电阻器轴式电阻器CLCC （ceramic leaded chip carrier）陶瓷密封带引线芯片载体 有源元件（陶瓷封装）DIP（dual -in-line package）双列直插封装 SOP（small outline package）小尺寸封装SMD泛指有源表 面安装元件 QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装BGA( ball grid array) 球栅阵列 第 6页SMT物料知识阻容元件识别方法1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）Chip 阻容元件IC 集成电路公制 mm公制 mm英制名称英制名称3.2×1.61.2712065000×1.250.650603251.6×0.800×0.506×0.3第 7 页SMT物料知识阻容元件识别方法2．片式电阻、电容识别标记电 阻电 容标印值电阻值电阻值标印值0R5 2R22.2Ω 0.5PF 010 5R65.6Ω 1PF 110 1021KΩ 11PF 471 6800Ω 470PF 682332 33333KΩ 3300PF 223 104100KΩ 22000PF 564560KΩ 513 51000PF 第 8 B36HC08型号型号OB36HC08厂标厂标12112124132413型号T93151—1HC02A型号OB36HC08厂标厂标121121SMT物料知识IC第一脚的的辨认方法① IC有缺口标志 ② 以圆点作标识④ 以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”） ③ 以横杠作标识 第