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《集成电路测试》期末复习题库【附答案】 （试题按章节分类） 【填空】 1、切筋成型其实是两道工序：切筋和打弯，通常同时完成。 2、对 SMT装配来讲，尤其是高引脚数目框架和微细间距框架器件，一个突出的 问题是引脚的非共面性。 3、打码方法有多种，其中最常用的是印码：包括油墨印码 (ink marking) 和激光 印码(Laser Marking) 两种。 4 、在完成打码工序后，所有器件都要 100％进行测试。这些测试包括一般的目 检、老化试验和最终的产品测试。 5、对于连续生产流程，元件的包装形式应该方便拾取，且不需作调整就能够应 用到自动贴片机上。 【选择】 1、气密性封装是指完全能够防止污染物（液体或固体）的侵入和腐蚀的封装形 式，通常用作芯片封装的材料中，能达到所谓气密性封装的只有：金属、陶瓷和 玻璃 2、金属封装现有的封装形式一般包括平台插入式金属封装、腔体插入式金属封 装、扁平式金属封装和圆形金属封装等。 3、根据所使用材料的不同，元器件封装主要分为金属封装、陶瓷封装和塑料封 装三种类型。 4 、金属封装由于在最严酷的使用条件下具有杰出的可靠性而被广泛用于军事和 民用领域。 【讨论】 1、各向异性材料、各向同性材料的区别是什么？ 所有物理性质在不同方向是一样的是各向同性材料， 大部分物理性质在不同方向 是不一样的是各向异性材料。 2、除氧化铝外，其他陶瓷封装材料有哪些？ 氮化铝、碳化硅、氧化铍、玻璃陶瓷、钻石等材料。 【填空】 6、金属与玻璃之间一般黏着性不佳。 7、控制玻璃在金属表面的湿润能力是形成稳定粘结最重要的技术。 8、玻璃密封材料的选择应与金属材料的种类配合。 9、酚醛树脂、硅胶等热硬化型塑胶为塑料封装最主要的材料。 【选择】 5、塑料封装具有低成本、薄型化、工艺较为简单、适合自动化生产等优点。 6、玻璃密封的主要缺点是：强度低、脆性高。 7、通孔插装式安装器件又分为以下几种： （1）塑料双列直插式封装： （2）单列直插式封装 （3）塑料针栅封装 8、去溢料方法：机械喷沙、 碱性电解法、化学浸泡 +高压水喷法。 【讨论】 1、按塑料封装元器件的横截面结构类型，有哪三种形式？ 塑胶晶粒承载器、双列式封装、四方扁平封装。 2、气密性封装的概念是什么？ 所谓气密性封装是指完全能够防止污染物 ( 液体或固体 ) 的侵入和腐蚀的封 装。 【填空】 1. 双列直插式封装有塑料和陶瓷两种封装材料。 2. 封装用塑料材料分为热固性和热塑性两类。 3. 注模材料制备常采用自动填料工艺进行。 【选择】 1. 塑料封装基本流程：裸芯片制作→芯片贴装→打线键合→铸模成型→烘烤成 型→引脚镀锡→引脚切割成型。 2. 塑料封装注模工艺：转移成型技术，喷射成型技术，预成型技术。 3. 双列直插式封装（ DIP） 4. 双列直插式封装应用范围：标准逻辑 IC 、存储器 LSI 、微机电路等。 【讨论】 1. 气密性封装材料主要有哪些 ?哪种最好？ 没有一种材料能永远阻绝水汽的渗透。以高分子树脂密封的塑料封装时，水 分子通常在几个小时内就能侵入。 能达到所谓气密性封装的材料通常指金属、 陶 瓷及玻璃， 因此金属封装、 陶瓷封装及玻璃封装被归类于高可靠度封装， 也称为 气密性封装或封装的密封。塑料封装则为非气密性封装。 2. DIP 和 SMT分别是什么？ DIP 技术也称双列直插式封装技术， SMT 是表面贴装封装技术。 【填空】 1. BGA根据焊料球的排列方式分为：周边型、交错型、全阵列型。 2. PBGA采用塑料材料和塑封工艺制作，是最常用的 BGA封装形式。 【选择】 5. 下图中哪个是四边扁平封装（ B ） 6. 四边